【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件生产，尤其是涉及一种封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备。
技术介绍
1、在倒装焊接封装结构中，芯片表面凸点与封装载板直接互连，为产品提供了最短的电信号传输路径，从而使产品具有低电容、电感和电阻的优异电性能。芯片表面的信号引出需要通过晶圆厂做表面焊点开窗来实现，为了得到最优的电气特性，焊点开窗尺寸会做很大，这对晶圆厂的电镀工艺以及表面钝化(passivation)处理工艺提出了很高的挑战，影响晶圆的产出良率，最终体现为芯片的制造成本大幅度增加。为保证信号传输效果和焊点散热性，在不缩小焊点开窗尺寸的前提下，将大的焊点开窗划分成多个小区块，既可以最大限度的保证信号传输和散热性，也降低了晶圆厂的工艺难度。
2、参见图1，在划分多个小的焊点开窗201的情况下，相邻的两个焊点开窗201之间形成空隙区202，由于空隙区202空间狭小，在塑封时填料难以渗入，由此将导致空隙区202内形成空洞，空洞中的空气，在封装体承受高温后便会迅速膨胀，容易产生爆裂，严重将导致器件失效。另外，空洞中的空气含有一定水分，水分与氯元素化学反应...
【技术保护点】
1.一种封装导线架(100)，适用于具有多个焊点开窗(201)的芯片(200)，其特征在于，所述封装导线架(100)的表面设置减薄区(101)，所述减薄区(101)与相邻的两个所述焊点开窗(201)之间的空隙区(202)相对。
2.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，在垂直于所述减薄区(101)延伸方向的截面上，所述减薄区(101)的底部配置为凹弧结构。
3.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，所述减薄区(101)配置为半蚀刻槽。
4.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，所述封装...
【技术特征摘要】
1.一种封装导线架(100)，适用于具有多个焊点开窗(201)的芯片(200)，其特征在于，所述封装导线架(100)的表面设置减薄区(101)，所述减薄区(101)与相邻的两个所述焊点开窗(201)之间的空隙区(202)相对。
2.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，在垂直于所述减薄区(101)延伸方向的截面上，所述减薄区(101)的底部配置为凹弧结构。
3.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，所述减薄区(101)配置为半蚀刻槽。
4.根据权利要求1所述的封装导线架(100)，其特征在于，所述封装导线架(100)的表面减薄0.07mm～0.13mm以形成所述减薄区(101)。
5.根据权利要求1所述的封装导线架(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜淑艳，陆立胜，季海建，陶莉萍，王飞，石岩，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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