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本技术提供了一种封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备，涉及电子器件生产技术领域，本技术提供的封装导线架，对应具有多个焊点开窗的芯片，在封装导线架的表面设置减薄区，并使减薄区与相邻的两个焊点开窗之间的空隙区相对，从而增大了塑封填料的渗入空间，...
该专利属于嘉盛半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉盛半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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