芯片模组封装结构及电路板制造技术

本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第一表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；填充层，在第二空腔内包裹第二凸点；隔离层，将滤波器芯片和非滤波器芯片覆盖于第一表面上，并封闭第一空腔和第二空腔；塑封层，将滤波器芯片、非滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔和第二空腔的外侧。本申请能避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组封装结构及电路板


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片模组封装结构及电路板。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器(Saw Filter)的工作原理是声波在芯片表面传输，故针对声表面波滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需保证其芯片表面是空腔结构，否则影响信号传输。基于声表面波滤波器的射频模组产品，其元件组成还包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件，即为非滤波器芯片。
[0003]在现有技术中，射频模组内的所有芯片(包括滤波器芯片及非滤波器芯片)的底部都存在空腔，部分非滤波器元器件由于凸点占空比过小，在经过冷热冲击等可靠性测试后，凸点会出现局部裂纹及凸点被熔化的情况，存在可靠性失效风险。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种芯片模组封装结构及电路板，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。
[0005]本申请第一方面的实施例提供一种芯片模组封装结构，包括基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与所述第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与所述第一表面电连接且位于所述第二空腔内的第二凸点；填充层，在所述第二空腔内包裹所述第二凸点；隔离层，将所述滤波器芯片和所述非滤波器芯片覆盖于所述第一表面上，并封闭所述第一空腔和所述第二空腔；塑封层，将所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片和所述隔离层包封于所述第一表面上，并被所述隔离层隔离于所述第一空腔和所述第二空腔的外侧。
[0006]在一些示例中，所述填充层充满整个所述第二空腔。
[0007]在一些示例中，所述填充层突出于所述第二芯片本体的外周侧并被所述隔离层覆盖，以支撑整个所述第二芯片本体。
[0008]在一些示例中，所述第一芯片本体具有面向所述第一空腔的内表面，整个所述内表面暴露于所述第一空腔。
[0009]在一些示例中，所述隔离层在所述滤波器芯片和所述非滤波器芯片之间连续延伸。
[0010]在一些示例中，所述第一空腔的高度不小于所述第一凸点的高度。
[0011]在一些示例中，所述隔离层的厚度不大于20μm。
[0012]在一些示例中，所述第一表面上设有多个第一金属垫，各所述第一凸点和各所述第二凸点分别与对应的所述第一金属垫电连接；任意相邻的两个所述第一金属垫之间由设于所述第一表面上的第一绝缘层隔开，所述第一绝缘层将所述第一表面与覆盖所述第一表面的所述隔离层隔离。
[0013]在一些示例中，所述基板具有与所述第一表面相对的第二表面；所述第二表面上设有多个第二金属垫，任意相邻的两个所述第二金属垫之间由设于所述第二表面上的第二绝缘层隔开。
[0014]本申请第二方面的实施例提供一种电路板，包括第一方面实施例所述的芯片模组封装结构。
[0015]本申请实施例通过设置填充层对非滤波器芯片的凸点进行包裹，能为非滤波器芯片的凸点提供保护和支撑，避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请实施例中基板的剖面图；
[0018]图2是本申请实施例中滤波器芯片和非滤波器芯片配置于基板上的剖视图；
[0019]图3是本申请实施例中填充层填充第二空腔的剖视图；
[0020]图4是本申请实施例中隔离层覆盖滤波器芯片和非滤波器芯片的剖视图；
[0021]图5是本申请实施例中塑封层包封滤波器芯片、非滤波器芯片和隔离层的剖视图。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0023]在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、元素、元件或组件。术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有说明。
[0024]下面参照附图对本申请实施例的实施方式进行说明。
[0025]第一方面的实施例
[0026]本申请第一方面的实施例提供一种芯片模组封装结构。
[0027]图5是本申请实施例的芯片模组封装结构的一个示例的示意图。如图5所示，芯片模组封装结构包括基板1、滤波器芯片2、非滤波器芯片3、填充层24、隔离层4和塑封层5。
[0028]如图5所示，基板1具有相对的第一表面101和第二表面102。滤波器芯片2和非滤波器芯片3配置于第一表面101上。尽管图5示出一个滤波器芯片2和一个非滤波器芯片3，应当理解，本申请实施例中滤波器芯片2和非滤波器芯片3的数量也可以是两个以上，本申请对
此不做限制。
[0029]如图5所示，滤波器芯片2包括第一芯片本体21和设于第一芯片本体21上的第一凸点22，第一芯片本体21与第一表面101之间形成第一空腔23，第一凸点22位于第一空腔23内，第一凸点22与第一表面101电连接。
[0030]如图5所示，非滤波器芯片3包括第二芯片本体31和设于第二芯片本体31上的第二凸点32，第二芯片本体31与第一表面101之间形成第二空腔33，第二凸点32位于第二空腔33内，第二凸点32与第一表面101电连接。非滤波器芯片3可以是天线开关、低噪放大器、电容、电感等无需空腔即可工作的电子元件。
[0031]在图5的示例中，整个第一凸点22位于第一空腔23内，整个第二凸点32位于第二空腔33内。尽管图5示出滤波器芯片2包括两个第一凸点22，非滤波器芯片3包括三个第二凸点32，应当理解，本申请实施例中每个滤波器芯片2和非滤波器芯片3的凸点的数量也可以是更少或者更多个，本申请对此不做限制。
[0032]如图5所示，填充层24在第二空腔33内包裹各第二凸点32，从而为非滤波器芯片3的凸点提供保护和支撑，避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。示例性地，填充层24的材质可以是绝缘树脂胶、阻焊掩模、绿漆、环氧树脂胶、紫外线胶或硅胶。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与所述第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与所述第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与所述第一表面电连接且位于所述第二空腔内的第二凸点；填充层，在所述第二空腔内包裹所述第二凸点；隔离层，将所述滤波器芯片和所述非滤波器芯片覆盖于所述第一表面上，并封闭所述第一空腔和所述第二空腔；塑封层，将所述滤波器芯片、所述非滤波器芯片和所述隔离层包封于所述第一表面上，并被所述隔离层隔离于所述第一空腔和所述第二空腔的外侧。2.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述填充层充满整个所述第二空腔。3.根据权利要求2所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述填充层突出于所述第二芯片本体的外周侧并被所述隔离层覆盖，以支撑整个所述第二芯片本体。4.根据权利要求1所述的芯片模组封装结构，其特征在于，所述第一芯片本体具有面向所述第一空腔的内表面，整个所述内表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱刚，石岩，陆立胜，陈转玲，邹秋红，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：