一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构包括金属框架、晶元以及绝缘封装体。金属框架上具有功能区域以及引脚，晶元固定在功能区域上，晶元通过绑线与引脚电连接。金属框架还具有弯折区域以屏蔽区域，屏蔽区域与功能区域上设有晶元的一侧相对。本发明专利技术在传统常规金属框架的基础上增加稳固连杆，可避免生产过程中的传动对功能区域的晶片和绑线带来不可逆的影响。在生产过程中的，由于增加了稳固连杆，因此金属框架的功能区域结构十分稳定，防止了功能区域的窗口位置偏移，保证了产品的可靠性以及合格率。屏蔽区域对晶元和绑线可起到保护作用，同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。同时也提升了产品的抗电磁干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体的常规框架由于其功能区域类似“半岛型”，材料在生产过程的各个传输环节中存在摩擦与碰撞，会对材料功能区域位置带来不可逆影响，尤其是绑线部分，单一支撑的功能区域被拉动时，容易导致绑线变形拉断，也会导致功能区域的窗口位置偏移，降低了产品的可靠性以及合格率。
[0003]另一方面，现有的半导体封装完成后，其功能区的晶元和绑线没有抗电磁干扰能力，容易受到电磁干扰影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种一体化折弯成型的半导体封装结构及其制作方法，其可以防止半导体生产过程中容易导致绑线变形拉断以及功能区窗口区位置偏移的问题，同时可提高半导体封装后的抗电磁干扰能力。
[0005]本专利技术是这样实现的，一体化折弯成型的半导体封装结构，包括金属框架、晶元以及绝缘封装体，所述金属框架上具有功能区域以及从所述功能区域引出的引脚，所述晶元固定在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体化折弯成型的半导体封装结构，包括金属框架、晶元以及绝缘封装体，所述金属框架上具有功能区域以及从所述功能区域引出的引脚，所述晶元固定在所述功能区域上，所述晶元通过绑线与所述引脚电连接，所述绝缘封装体包封所述功能区域、晶元以及绑线；其特征在于，所述金属框架还具有弯折区域以及起电磁屏蔽作用的屏蔽区域，所述屏蔽区域与所述功能区域上设有所述晶元的一侧相对，所述屏蔽区域通过所述弯折区域与所述功能区域相连接，所述弯折区域和屏蔽区域亦被包封于所述绝缘封装体内。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体的材料为环氧树脂。3.如权利要求1所述的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、制备片材，所述片材包括多个金属框架，多个金属框架之间通过稳固连杆连接；S20、...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自立，彭红村，何细雄，王卫国，赵丽萍，黄鸿华，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：