System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于红外线传感器领域,尤其涉及一种红外接收模块及其支架。
技术介绍
1、红外接收模块是一种接收红外线,并转化为电信号的装置。目前的红外接收模块,由于其支架的设计布局不完善,存在着整体封装的抗干扰性差,以及模块封装后体积较大的问题,另外,在支架上涂抹晶片粘合剂时,晶片粘合剂的环氧树脂扩散,容易对周边的焊线焊盘造成污染。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于对现有的红外接收模块的支架的线路结构进行改进,以解决现有技术中的红外接收模块抗干扰性差,在支架上涂抹晶片粘合剂时,环氧树脂扩散容易对周边的焊线焊盘造成污染的问题。
2、本专利技术是这样实现的,一种红外接收模块的支架,包括上层布线层、中层布线层以及下层布线层,所述上层布线层和下层布线层布设有网格地线,支架的所有功能走线均布设在所述中层布线层上;所述上层布线层上的屏蔽层采用铺铜网格结构,所述上层布线层上的地线采用回绕式结构。
3、进一步的,所述上层布线层上的网格地线围设在所述上层布线层的周缘。
4、进一步的,所述下层布线层上的网格地线布设在所述下层布线层的中间区域。
5、进一步的,所述上层布线层上的地线包括第一方向延伸段、第二方向延伸段以及回绕段,所述第一方向延伸段的长度方向垂直于所述上层布线层上的晶片焊盘的边缘,所述第二方向延伸段的长度方向平行于所述晶片焊盘的边缘,所述回绕段由所述第二方向延伸段的末端往所述晶片焊盘方向延伸,并且,所述回绕段的末端与所述晶片焊盘的边缘相距一段距
6、进一步的,所述上层布线层上的地线呈l型。
7、进一步的,所述上层布线层上的电子线路与所述晶片焊盘之间还设有搭桥焊盘,所述搭桥焊盘通过导线分别与所述上层布线层上的电子线路电连接。
8、本专利技术为实现上述专利技术目的,还提供了一种红外接收模块,包括晶片、引脚、导线以及上述任一项的支架,所述晶片焊接固定在所述支架的上层布线层的晶片焊盘上,所述晶片焊盘与所述上层布线层上的电子线路通过所述导线电连接,所述引脚设置在所述支架的下层布线层的边缘,多个所述引脚之间相互绝缘。
9、本专利技术与现有技术相比,有益效果在于:
10、1.在支架的上层布线层和下层布线层大面积布设网格地线,功能走线全部走中层布线层,可提高红外接收模块封装后的抗干扰性能。
11、2.支架的上层布线层上的屏蔽层采用铺铜网格结构,可增加环氧树脂与支架板材的结合力,有利于提高模块封装质量。
12、3.上层布线层的地线采用回绕式结构,能防止晶片粘合剂中的环氧树脂扩散对焊线焊盘造成污染。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种红外接收模块的支架,包括上层布线层、中层布线层以及下层布线层,其特征在于,所述上层布线层和下层布线层布设有网格地线,支架的所有功能走线均布设在所述中层布线层上;所述上层布线层上的屏蔽层采用铺铜网格结构,所述上层布线层上的地线采用回绕式结构。
2.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上的网格地线围设在所述上层布线层的周缘。
3.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述下层布线层上的网格地线布设在所述下层布线层的中间区域。
4.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上的地线包括第一方向延伸段、第二方向延伸段以及回绕段,所述第一方向延伸段的长度方向垂直于所述上层布线层上的晶片焊盘的边缘,所述第二方向延伸段的长度方向平行于所述晶片焊盘的边缘,所述回绕段由所述第二方向延伸段的末端往所述晶片焊盘方向延伸,并且,所述回绕段的末端与所述晶片焊盘的边缘相距一段距离。
5.如权利要求4所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上的地线呈L型。
6.如权利要求1至5中任一项所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上
7.一种红外接收模块,包括晶片、引脚以及导线,其特征在于,还包括如权利要求1至6中任一项所述的支架,所述晶片焊接固定在所述支架的上层布线层的晶片焊盘上,所述晶片焊盘与所述上层布线层上的电子线路通过所述导线电连接,所述引脚设置在所述支架的下层布线层的边缘,多个所述引脚之间相互绝缘。
...【技术特征摘要】
1.一种红外接收模块的支架,包括上层布线层、中层布线层以及下层布线层,其特征在于,所述上层布线层和下层布线层布设有网格地线,支架的所有功能走线均布设在所述中层布线层上;所述上层布线层上的屏蔽层采用铺铜网格结构,所述上层布线层上的地线采用回绕式结构。
2.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上的网格地线围设在所述上层布线层的周缘。
3.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述下层布线层上的网格地线布设在所述下层布线层的中间区域。
4.如权利要求1所述的支架,其特征在于,所述上层布线层上的地线包括第一方向延伸段、第二方向延伸段以及回绕段,所述第一方向延伸段的长度方向垂直于所述上层布线层上的晶片焊盘的边缘,所述第二方向延伸段的长度方向平行于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡自立,何细雄,王卫国,赵丽萍,
申请(专利权)人:深圳成光兴光电技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。