一体化微晶模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一体化微晶模组。该微晶模组包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件。高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，高TG点玻纤板的背面铺设有散热层。高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，连接件包括固定座以及针脚，固定座嵌入凹口内，针脚的底端与高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端与高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。通过回流焊焊接，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。接插件连接所存在的接触不良的问题。接插件连接所存在的接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一体化微晶模组


[0001]本技术属于微晶模组生产
，尤其涉及一种一体化微晶模组。

技术介绍

[0002]目前，安防需求增长正处于快速期，民用、家用及传统安防需求不断增大，对快速成品一体化微晶模组的生产批量带来机遇。也给产品快速一体化，降低人工及材料成本提出更高需求。
[0003]目前微晶模组的生产方式，采用烙铁焊接，存在松香残留问题；另外，传统连接方式采用两插座加排线连接(如图1所示)，材料成本高，而且还要装配与插座匹配的铜柱，生产工艺复杂，且容易存在接插件接触不良的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种一体化微晶模组，旨在现有微晶模组的生产方式所存在的松香残留、材料成本高、生产工艺复杂以及接插件容易接触不良的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种一体化微晶模组，其包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件；所述高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，所述高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，所述高TG点玻纤板的背面铺设有散热层；所述高导热金属铝板与高TG点玻纤板上、下叠置，并且，所述散热层与所述高导热金属铝板的背面接触；
[0006]所述高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，所述凹口的周边设有用于防止连接件与高导热金属铝板短路的绝缘材料；
[0007]所述高TG点玻纤板的背面错开所述散热层的区域设有焊盘；所述连接件包括固定座以及针脚，所述固定座嵌入所述凹口内，所述针脚穿设于所述固定座内；
[0008]所述针脚的底端与所述高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端往所述固定座外侧方向延伸，形成跨越段，所述跨越段的自由端与所述高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。
[0009]进一步的，所述高TG点玻纤板的背面的散热层为裸铜层。
[0010]进一步的，所述高导热金属铝板的正面上贴有若干微晶灯，所述若干微晶灯呈环状、星形或发散形分布。
[0011]进一步的，所述微晶模组的所有控制用的电子元器件均设置于所述高TG点玻纤板的正面上，所述高导热金属铝板的正面上不设置控制用的电子元器件。
[0012]进一步的，所述针脚的跨越段与水平面倾斜，其靠近固定座的一端高于其自由端。
[0013]进一步的，所述连接件的固定座为绝缘材料，其内部嵌置有若干间隔分布，且贯穿固定座厚度方向的针脚。
[0014]本技术与现有技术相比，有益效果在于：
[0015]本技术的一体化微晶模组，其结构由高导热金属铝板和高TG点玻纤板通过连接件巧妙结合，连接件通过凹口巧妙从高导热金属铝板的侧面进入，通过回流焊焊接，解决
了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。
[0016]凹口周缘处绝缘处理设计，可用于安装连接件，且保证了针脚与高导热金属铝板短路。高TG点玻纤板背面的散热层与高导热金属铝板完全接触，有利控制电路快速散热，降低控制板电路元器件热量，使电路长时间高温环镜中工作，能保持稳定，因控制电路降低了热量，整个设计电路的使用寿命也延长。
[0017]该一体化微晶模组可由若干独立层叠加，使用同一控制板模组时电路设计可随意搭配多种外形的高导热金属铝板，方便各种异形外观设计，特别是高导热金属铝板凹口设计，加上连接件把两者巧妙合体，方便全自动化生产，降低了人工使用。
[0018]因高TG点玻纤板小巧设计适应性非常强，通用性高，同一高TG点玻纤板可以设计到各种不同高导热金属铝板上。所以，通用性非常广，工厂批量生产都共用一款产品，可使生产成本大大降低，因可长时不停线生产，相关产出也可明显提升。
附图说明
[0019]图1是现有技术中的高导热金属铝板和高TG点玻纤板采用两插座加排线连接的示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的一种一体化微晶模组的立体结构示意图；
[0021]图3是图2所示一体化微晶模组另一角度的立体结构示意图；
[0022]图4是图2所示一体化微晶模组的正面示意图；
[0023]图5是图2所示一体化微晶模组的背面示意图；
[0024]图6是本技术实施例提供的高导热金属铝板的立体结构示意图；
[0025]图7是图6所示高导热金属铝板的正面示意图；
[0026]图8是图6所示高导热金属铝板的背面示意图；
[0027]图9是本技术实施例提供的高TG点玻纤板装上连接件后的正面示意图；
[0028]图10是本技术实施例提供的高TG点玻纤板装上连接件后的背面示意图；
[0029]图11是本技术实施例提供的高TG点玻纤板装上连接件后的立体结构示意图；
[0030]图12a是本技术实施例提供的连接件的俯视示意图；
[0031]图12b是本技术实施例提供的连接件的侧面视示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的
规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]请参阅图2至图5，示出了本实施例提供的一种一体化微晶模组，其包括高导热金属铝板1、高TG点(TG点即是玻璃化温度)玻纤板2以及连接件3。
[0035]请参阅图6及图7，高导热金属铝板1的正面上贴有微晶灯4以及光感器件5，请参阅图8，高导热金属铝板1的背面为铝基板的背面。请参阅图9，高TG点玻纤板2的正面布设有控制用的电子器件6。请参阅图10，高TG点玻纤板2的背面铺设有散热层21；于本实施例中，散热层21为大面积的裸铜层。高导热金属铝板1与高TG点玻纤板2上、下叠置，并且，散热层21与高导热金属铝板1的背面接触。大面积的裸铜层与高导热金属铝板1的铝基板完全接触，有利控制电路快速散热，降低控制板电路电子器件6的热量，使电路长时间高温环镜中工作，能保持稳定，因控制电路降低了热量，整个设计电路的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化微晶模组，其特征在于，包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件；所述高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，所述高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，所述高TG点玻纤板的背面铺设有散热层；所述高导热金属铝板与高TG点玻纤板上、下叠置，并且，所述散热层与所述高导热金属铝板的背面接触；所述高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，所述凹口的周边设有用于防止连接件与高导热金属铝板短路的绝缘材料；所述高TG点玻纤板的背面错开所述散热层的区域设有焊盘；所述连接件包括固定座以及针脚，所述固定座嵌入所述凹口内，所述针脚穿设于所述固定座内；所述针脚的底端与所述高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端往所述固定座外侧方向延伸，形成跨越段，所述跨越段的自由端与所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖光红，王卫国，何细雄，胡自立，赵丽萍，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：