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本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第一表面电连接且位...
该专利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉盛半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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