半导体封装体制造技术

本发明专利技术提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。本发明专利技术的半导体封装体包括：引线框架，其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线和设置于第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线；芯片焊线，其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间；第一晶体管焊线，其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间；和第一绝缘体，其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装体，尤其涉及一种具备用于搭载晶体管元件的引线框架的半导体封装体。
技术介绍
为驱动电机等装置，已提出各种逆变器电路及用于实现逆变器电路的半导体封装体。但是，现有技术的逆变器电路及用于实现逆变器电路的半导体封装体存在热互作用大，相对于额定值安全工作区(SOA)窄或当逆变器电路的dV/dt高时，晶体管受CdV/dt的感应而被开启等问题。另外，存在不容易准确检测三相电机的三个输出电流的缺点。
技术实现思路
本专利技术的技术思想所要解决的课题是提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。尤其是，提供一种具备用于搭载在驱动三相电机等装置时，可准确容易地检测三个输出电流的晶体管元件的引线框架的半导体封装体。为达到上述技术课题，本专利技术提供如下半导体封装体：本专利技术的半导体封装体包括：引线框架，其包括用于设置第一晶体管元件及第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线及设置于上述第一驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线；芯片焊线，其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间；第一晶体管焊线，其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间；及第一绝缘体，其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。上述引线框架还包括设置于上述第一驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间并与上述驱动器芯片焊盘连接的第三驱动器引线，同时上述第三驱动器引线可通过上述第一绝缘体与第一晶体管焊线绝缘。上述第三驱动器引线可设置于上述第二驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间。上述第三驱动器引线可设置于上述第一驱动器引线和上述第二驱动器引线之间。上述第二驱动器引线还可包括：第三晶体管元件，其与上述驱动器半导体芯片电连接并设置于上述至少一个晶体管芯片焊盘上；及第二晶体管焊线，其电连接在上述第二驱动器引线和上述第三晶体管元件之间。上述引线框架还包括设置于上述第二驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间并与上述驱动器芯片焊盘连接的第三驱动器引线，同时还包括设置于上述第三驱动器引线上的第二绝缘体，以使上述第三驱动器引线与上述第二晶体管焊线绝缘。为上述第三晶体管元件和上述驱动器半导体芯片的电连接的相互间的直线和上述第三驱动器引线的至少一部分重叠，而上述第二晶体管焊线可通过上述第二驱动器引线电连接上述第三晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。上述第一晶体管元件、第二晶体管元件及上述第三晶体管元件沿第一方向依次设置，而在上述至少一个晶体管芯片焊盘上，可以在与上述第一方向垂直的第二方上向的上述驱动器半导体芯片在上述第一方向上的长度为准的中心点的位置，相对于上述第一晶体管元件、第二晶体管元件及上述第三晶体管元件在上述第一方向上的整体长度的中心点的位置，沿上述第一晶体管元件所处的方向，移动第一长度的位置，而设置上述驱动器半导体芯片。为不使为上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片的电连接的相互间的直线与上述第二驱动器引线重叠，上述芯片焊线可连接上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。为上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片的电连接的相互间的直线与上述第二驱动器引线的至少一部分重叠，同时还可包括设置于上述第二驱动器引线上的第三绝缘体，以使上述第二驱动器引线与上述芯片焊线绝缘。为上述第二晶体管元件和上述驱动器半导体芯片的电连接的相互间的直线与上述第二驱动器引线的至少一部分重叠，同时上述第一晶体管焊线可通过上述第一驱动器引线电连接上述第二晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。上述第一晶体管元件及上述第二晶体管元件沿第一方向依次设置，而在上述至少一个晶体管芯片焊盘上，可以在与上述第一方向垂直的第二方向上的上述驱动器半导体芯片在上述第一方向上的长度为准的中心点的位置，相对于上述第一晶体管元件及第二晶体管元件在上述第一方向上的整体长度的中心点的，位置沿上述第一晶体管元件所处的方向，移动第一长度的位置，而设置上述驱动器半导体芯片。上述第一晶体管元件及第二晶体管元件各由IGBT元件或MOSFET元件构成。上述驱动器半导体芯片可执行互锁功能。上述第一驱动器引线和第二驱动器引线相隔一定间距而设，而为维持上述一定间距可在上述第一及第二驱动器引线上设置固定体。在上述至少一个晶体管芯片焊盘上还设置第三到第六晶体管元件，而上述至少一个晶体管芯片焊盘由设置上述第一到第六晶体管元件中的至少一个晶体管元件的至少一个第一芯片焊盘及一同设置上述第一到第六晶体管元件中的多个晶体管元件的至少一个第二芯片焊盘中的至少一种构成。上述第二驱动器引线与上述驱动器芯片焊盘相互连接而形成为一体，或与上述驱动器芯片焊盘分离，但通过驱动器焊线与上述驱动器半导体芯片电连接。本专利技术的半导体封装体包括：引线框架，其包括使第一晶体管元件及第二晶体管元件沿第一方向依次设置的至少一个晶体管芯片焊盘、在上述至少一个晶体管芯片焊盘上设置于与上述第一方向垂直的第二方向上并设置有驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线及设置于上述第一驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线；芯片焊线，其电连在接上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间；及第一晶体管焊线，为上述第二晶体管元件和上述驱动器半导体芯片的电连接的相互间的直线与上述第二驱动器引线的至少一部分重叠并电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间；其中，在上述至少一个晶体管芯片焊盘上，可以在与上述第一方向垂直的第二方向上的上述驱动器半导体芯片在上述第一方向上的长度为准的中心点的位置，相对于上述第一晶体管元件及第二晶体管元件在上述第一方向上的整体长度的中心点的位置，沿上述第一晶体管元件所处的方向，移动第一长度的位置，设置上述驱动器半导体芯片。上述引线框架还包括设置于上述第一驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间并与上述驱动器芯片焊盘连接的第三驱动器引线，同时还包括设置于上述第三驱动器引线上的第一绝缘体，以使上述第三驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。上述引线框架还可包括：第三驱动器引线，其与上述驱动器半导体芯片电连接，设置于上述第二驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间并与上述驱动器芯片焊盘连接；第三晶体管元件，其设置于上述至少一个晶体管芯片焊盘；第二晶体管焊线，为上述第三晶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装体，其包括：引线框架，其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线和设置于上述第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线；芯片焊线，其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间；第一晶体管焊线，其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间；及第一绝缘体，其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。

【技术特征摘要】
2014.09.04 KR 10-2014-0117959;2014.05.13 US 61/9921.一种半导体封装体，其包括：
引线框架，其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊
盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一
驱动器引线和设置于上述第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动
器引线；
芯片焊线，其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间；
第一晶体管焊线，其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间；及
第一绝缘体，其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体
管焊线绝缘。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述引线框架还包括设置于上述第一驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间
并与上述驱动器芯片焊盘连接的第三驱动器引线，同时上述第三驱动器引线通过上述第一绝
缘体与第一晶体管焊线绝缘。
3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第三驱动器引线设置于上述第二驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间。
4.根据权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第三驱动器引线设置于上述第一驱动器引线和上述第二驱动器引线之间。
5.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第二驱动器引线，其还包括：
第三晶体管元件，其与上述驱动器半导体芯片电连接并设置于上述至少一个晶体管芯片
焊盘上；及
第二晶体管焊线，其电连接在上述第二驱动器引线和上述第三晶体管元件之间。
6.根据权利要求5所述的半导体封装体，其特征在于：
上述引线框架还包括设置于上述第二驱动器引线和上述至少一个晶体管芯片焊盘之间
并与上述驱动器芯片焊盘连接的第三驱动器引线，同时还包括设置于上述第三驱动器引线上
的第二绝缘体以使上述第三驱动器引线与上述第二晶体管焊线绝缘。
7.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
使将上述第三晶体管元件与上述驱动器半导体芯片相互电连接的直线与上述第三驱动
器引线的至少一部分重叠，而上述第二晶体管焊线通过上述第二驱动器引线电连接上述第三
晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。
8.根据权利要求7所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第一晶体管元件、第二晶体管元件及上述第三晶体管元件沿第一方向依次设置，而
在上述至少一个晶体管芯片焊盘上，以在与上述第一方向垂直的第二方向上的上述驱动器半
导体芯片在上述第一方向上的长度为准的中心点的位置，相对于上述第一晶体管元件、第二
晶体管元件及上述第三晶体管元件在上述第一方向上的整体长度的中心点的位置，沿上述第
一晶体管元件所处的方向，移动第一长度的位置，而设置上述驱动器半导体芯片。
9.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
为不使将上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片相互电连接的直线与上述第二
驱动器引线重叠，上述芯片焊线连接上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。
10.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
使将上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片相互电连接的直线与上述第二驱动
器引线的至少一部分重叠，同时还包括设置于上述第二驱动器引线上的第三绝缘体，以使上
述第二驱动器引线与上述芯片焊线绝缘。
11.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
使将上述第二晶体管元件和上述驱动器半导体芯片相互电连接的直线与上述第二驱动
器引线的至少一部分重叠，同时上述第一晶体管焊线通过上述第一驱动器引线电连接上述第
二晶体管元件和上述驱动器半导体芯片。
12.根据权利要求10所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第一晶体管元件及上述第二晶体管元件沿第一方向依次设置，而在上述至少一个晶
体管芯片焊盘上，以在与上述第一方向垂直的第二方向上的上述驱动器半导体芯片在上述第
一方向上的长度为准的中心点的位置，相对于上述第一晶体管元件及第二晶体管元件在上述
第一方向上的整体长度的中心点的位置，沿上述第一晶体管元件所处的，方向移动第一长度
的位置，而设置上述驱动器半导体芯片。
13.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第一晶体管元件及第二晶体管元件各由IGBT元件或MOSFET元件构成。
14.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述驱动器半导体芯片执行互锁功能。
15.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第一驱动器引线和第二驱动器引线相隔一定间距而设，而为维持上述一定间距在上
述第一及第二驱动器引线上设置固定体。
16.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
在上述至少一个晶体管芯片焊盘上还设置第三到第六晶体管元件，而上述至少一个晶体
管芯片焊盘由设置上述第一到第六晶体管元件中的至少一个晶体管元件的至少一个第一芯
片焊盘及一同设置上述第一到第六晶体管元件中的多个晶体管元件的至少一个第二芯片焊
盘中的至少一个构成。
17.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于：
上述第二驱动器引线与上述驱动器芯片焊盘相互连接而形成为一体，或与上述驱动器芯
片焊盘分离，但通过驱动器焊线与上述驱动器半导体芯片电连接。
18.一种半导体封装体，其包括：
引线框架，其包括使第一晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林承园，全五燮，孙焌瑞，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR