引线框及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种引线框及其制造方法，所述引线框是半导体元件搭载用引线框，其提高外部树脂与芯片垫部和/或引线部的密合性，并且能够使由半导体元件、LED元件产生的热更快地放散。本发明专利技术所涉及的引线框具备：用于搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部(1)、在该芯片垫部(1)周边隔着空间配置的引线部(2)，在所述芯片垫部(1)和/或引线部(2)的边缘部具有薄壁部，在该薄壁部的下表面具有朝向下方的至少一个突起(1a、2a)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置用引线框、特别是涉及适合搭载光半导体元件的引线框及其制造方法。
技术介绍
搭载有LED元件的光半导体装置逐渐用于一般照明，电视、手机、OA设备等的显示屏等各种设备中。由于这些光半导体装置薄型化、批量化生产等，开发了使用引线框来搭载LED元件并进行树脂密封的封装。使用线框的光半导体装置一般具有如图6(A)、(B)和(C)中所示的结构。即，由具有搭载LED元件的芯片垫部1和在芯片垫部1周边保持间隔而配置的引线部2的引线框构成，在芯片垫部1上搭载有LED元件，将LED元件与引线部2通过引线键合(wirebonding)等接合。并且，在LED元件的周边，配置由反射光的树脂制作的外部树脂部(反射板)，由用透明树脂填充包含LED元件和引线键合的周边的密封树脂部构成。作为这样的光半导体装置，记载于专利文献1、专利文献2。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-274027号公报专利文献2：日本特开2011-151069号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，光半导体装置越来越多地搭载于手机所代表的移动设备，对这些移动设备，强烈要求提高小型化、轻量化以及耐冲击性。因此，当然对光半导体装置本身，也要求提高小型化、薄型化以及耐冲击性。在使用引线框的光半导体装置的结构中，如图6(A)所示，芯片垫部1和引线部2之间的空间由树脂填埋，但由于该间隙非常窄且长，树脂本身的强度弱，并且与引线框的接触面积小，因此当从外部、特别是从上下方向施加外力时，产生该树脂部从芯片垫部1和引线部2脱落这样的问题，妨碍耐冲击性的提高。专利文献1中公开了下述专利技术：如图6(B)所示，为了防止芯片垫部1与引线部2的间隙的树脂脱落，对芯片垫部1和引线部2的下表面侧的引线框的一部分进行半蚀刻，从而使该部厚度成为板厚的一半程度，扩大要填充树脂的空间，由此提高芯片垫部1和引线部2的密合性。此外，专利文献2中公开了下述专利技术：如图6(C)所示，对芯片垫部1与引线部2的相对面，在芯片垫部1和引线部2的截面中间部附近，设置通过从上下方进行蚀刻加工而形成的突起，通过该突起来防止在芯片垫部1和引线部2的间隙中填充的树脂脱落。如果与图6(A)所示那样的以往结构相比，则这些专利技术正如专利文献1和/或2所记载那样，确实能够对芯片垫部1、引线部2的下表面进行半蚀刻，增加用于填充树脂的空间部分，并且增大树脂与引线框的接触面积，提高该部分的强度，且提高与所接触的树脂的密合性，但在专利文献1中所记载的情况下，芯片垫部1、引线部2的被半蚀刻的面是平面，与所接触的树脂的密合性低。进而，对来自上下方向的冲击弱，期望密合性进一步提高，更加期望光半导体装置的耐冲击性提高。专利文献2的专利技术中，在芯片垫部1和引线部2的截面方向的中间部附近设置突起，导致芯片垫部1和引线部2的间隔实质上变窄，需要增大芯片垫部1和引线部2的间隔设计值，而这与光半导体装置的薄型化、小型化是逆道而行的。此外，对光半导体装置，要求薄型、小型化的同时还要求高性能化。例如，LED元件的高亮度化。因此，LED元件大型化，随之，发热对策也是重要的课题，作为LED用引线框，还要求散热性的提高。本专利技术是鉴于如上所述的情况而进行的，其目的在于提供一种引线框，是用于半导体装置、特别是用于光半导体装置和光半导体装置用的带有树脂的引线框的引线框，其能够提高外部树脂与芯片垫部1和/或引线部2的密合性，并且能够使来自半导体元件、LED元件的发热更快地放散。用于解决课题的方法为了达到上述目的，基于本专利技术的引线框的特征在于，具备：用于搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部、以及在该芯片垫部周边隔着空间配置的引线部，在所述芯片垫部和/或引线部的边缘部具有薄壁部，在该薄壁部的下表面具有朝向下方的至少一个突起。此外，根据本专利技术，其特征在于，所述突起的高度为0.005mm以上。此外，根据本专利技术，其特征在于，所述突起的形状为平面圆状或平面椭圆状。此外，根据本专利技术，其特征在于，所述突起的纵截面形状为富士山型形状或顶部呈类圆形的山型形状或大致圆锥形状。此外，根据本专利技术的引线框的制造方法，其特征在于，具备：准备应成为引线框的基材的金属板的工序；在所述金属板的表面侧的应形成芯片垫部和引线部的部分、所述金属板的背面侧的与芯片垫部对应的部分的一部分和形成突起部的部分、以及与引线部对应的部分的一部分和形成所述突起部的部分分别形成蚀刻用抗蚀剂层的工序；以及将所述蚀刻用抗蚀剂层作为耐腐蚀膜，对金属板的表背面施加蚀刻的工序，在所述蚀刻工序中，在芯片垫部和引线部分别形成隔着空间相对的相对面，并且在芯片垫部和/或引线部的经蚀刻的下表面形成至少一个突起。专利技术的效果根据本专利技术，具备搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部、以及在芯片垫部周边隔着空间配置的引线部，对芯片垫部和/或引线部的一部分从与元件搭载面相反侧的面进行蚀刻加工，在比其他部分厚度薄的薄壁部的下表面，具有一个以上的突起，从而与以往的没有突起的平面相比，树脂与引线框的接触面积大幅增加，因而密合性提高，并且，突起向下方突出，因此对外部树脂从上下方向施加力量时，密合力更加提高，能够防止树脂的脱落。特别是，半导体装置、光半导体装置中，有如下优势：对于来自上下方向的冲击，配置于薄壁部下表面的突起防御薄壁部树脂在芯片垫部和引线部相对的空间方向上作用的力量，因此耐冲击性提高。此外，还有如下优势：由于树脂与引线框的接触面积大幅增加，因此由半导体元件、LED元件产生的热的放散也变快，散热性也提高。附图说明图1为表示本专利技术所涉及的薄壁部下表面带有突起的引线框的一个例子的截面图。图2为使用本专利技术所涉及的引线框的光半导体装置的截面图。图3为表示本专利技术所涉及的引线框的制造方法的一个例子的工序图。图4为表示通过本专利技术方法形成的突起的各种形状和配置的俯视图以及对应其的截面图。图5为表示通过本专利技术方法形成的突起的排列状态的两个例子的照片。图6为表示光半导体装置的相互不同的以往的结构例的截面图。符号说明1：芯片垫部，1a：芯片垫部突起，lb：LED元件搭载面，lc：与LED元件搭载面相反侧的面，2：引线部，2a：引线部突起，P：金属板，R：蚀刻用抗蚀剂层，R'：突起形成用抗蚀剂层具体实施方式以下，基于图示的实施例，说明本专利技术的实施方式。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，具备：用于搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部、以及在该芯片垫部周边隔着空间配置的引线部，所述芯片垫部和/或引线部的边缘部具有薄壁部，在该薄壁部的下表面具有朝向下方的至少一个突起。

【技术特征摘要】
2014.12.05 JP 2014-2465481.一种引线框，具备：用于搭载半导体元件或LED元件的芯片垫部、以
及在该芯片垫部周边隔着空间配置的引线部，所述芯片垫部和/或引线部的边
缘部具有薄壁部，在该薄壁部的下表面具有朝向下方的至少一个突起。
2.如权利要求1所述的引线框，所述突起的高度为0.005mm以上。
3.如权利要求1或2所述的引线框，所述突起的形状为平面圆状或平面
椭圆状。
4.如权利要求1或2所述的引线框，所述突起的纵截面形状为富士山型
形状或顶部呈类圆形的山型形状或大致圆锥形状。
5.如权利要求1或2所述的引线框，与所述芯片垫部和/或引线部的边缘
平行排列的多个所述突起...

【专利技术属性】
技术研发人员：大川内龙二，
申请(专利权)人：友立材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP