一种多芯片封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种多芯片封装结构。
技术介绍
空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，故在芯片制作完成后需电性连接到承载器上，该承载器可以是引脚架或是基板，再填入封胶以构成芯片封装体。简单地讲，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用，其中人们最为关注的还是芯片的散热性能，特别是在大功率、多芯片的集成电路进行封装时，散热性能的优劣直接关系芯片的正常运行。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
中所提及的问题，本专利技术提出一种多芯片封装结构，目的在于提供一种散热性能优良的、能承载多块芯片的封装结构，其具体技术方案如下：一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述筒体至少具体相互平行的上筒壁与下筒壁，所述基板分别设于所述上筒壁与下筒壁的内外侧表面。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述上筒壁与下筒壁之间根据芯片尺寸留有间隙，该间隙为芯片加基板总厚度的2....
【技术保护点】
一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于：所述筒体...
【专利技术属性】
技术研发人员：方镜清，
申请(专利权)人：中山芯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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