一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。本实用新型专利技术的芯片封装结构通过在芯片与基板的连接线焊接点上覆盖第一介质层，再将盖板固定在芯片之上，可避免连接线之间的短路或脱焊等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
近年来，随着半导体技术及市场需求的不断推进，芯片封装技术急速发展，以及新型指纹识别系统的不断涌现，市场上尤其是手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。芯片封装技术是将芯片包裹在封装材料中，从而将半导体材料与外界环境隔开，并且提供与外部电路的电连接的工艺。现有的芯片封装技术是将芯片固定在PCB板上后，直接在芯片表面覆盖粘胶，然后压上盖板，实现盖板下的指纹识别技术。但是由于芯片和PCB板是通过金属线焊接以电连接的，所以当压上盖板时，会出现盖板压着金属线，使金属线与芯片或PCB板之间短路或脱焊等问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在解决芯片与PCB板之间短路或脱焊的问题。为实现上述目的，本技术提供一种芯片封装结构，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，设于芯片上方的保护盖板，以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线，所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接，所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层，以将所述焊接点覆盖；所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层的高度高于所述焊接点。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层的高度与所述连接线翘曲的高度相当，以使所述第一介质层完全覆盖所述连接线。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家安，
申请(专利权)人：成都艾德沃传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51