【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种封装结构，特别是一种具有微间距线路的封装结构。
技术介绍
为了符合电子商品微小化及高效能的需求，通常会使芯片体积微小化，并通过IC设计提升芯片效能以符合需求，因此微小化芯片中的导接件(如导接垫或凸块)及导接件之间的间距亦必须随着微小化。现有习知的线路基板是用以电性连接芯片，该线路基板具有多个线路，所述线路是经由图案化金属层所制成，因此该金属层的厚度在图案化制造过程中将影响相邻线路之间的间距，也就是说，当该金属层的厚度越厚时，相邻线路之间的间距越大，而当相邻线路之间的间距越大时，会造成该线路基板上的线路无法配合微小化芯片中的导接件，使得该线路基板无法与微小化芯片电性连接。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种微间距封装结构，所要解决的技术问题是降低线路厚度以缩短相邻线路之间的间距，使得线路基板形成微间距(fine pitch)线路，用以电性连接微小化芯片。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本技术的一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4-8μm之间，相邻的两个该线路之间具...
【技术保护点】
一种微间距封装结构，其特征在于其包含：线路基板，具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10‑18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接；以及散热片，设置于该芯片的该背面及该导接区。
【技术特征摘要】
2016.03.24 TW 1051092671.一种微间距封装结构，其特征在于其包含：线路基板，具有多个线路，所述线路的厚度介于4-8μm之间，相邻的两个该线路之间具有微间距，该微间距的宽度介于10-18μm之间，该线路基板的表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有正面及背面，该正面朝向该线路基板的该表面，该芯片与所述线路电性连接；以及散热片，设置于该芯片的该背面及该导接区。2.根据权利要求1所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该散热片至少具有一体成形的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部覆盖该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该导接区。3.根据权利要求2所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第二侧包覆部覆盖该芯片的第二侧面，该第二侧面为该第一侧面的相对面，该第二导接部设置于该导接区。4.根据权利要求2所述的微间距封装结构，其特征在于：其中该芯片的第三侧面及第四侧面之间具有第一宽度，该第四侧面为该第三侧面的相对面，该包覆部具有第一边...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴非艰，谢庆堂，徐佑铭，吴国玄，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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