印刷电路板及其设计方法、ＩＣ封装端子的设计方法及其连接方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其设计方法以及ＩＣ封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的ＢＧＡ等ＩＣ封装。在印刷电路板（１）的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘（２ａ、２ｂ、２ｃ及２ｄ）。使通孔（３）的中心点（Ｂ）比连接焊接盘（２ａ）和（２ｂ）的对角线（２００ａｂ）与连接焊接盘（２ｃ）和（２ｄ）的对角线（２００ｃｄ）的交叉点（Ａ）更向与通孔（３）处于同电位的焊接盘（２ａ）侧偏心而设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在BGA(Ball Grid Array球栅阵列)等上安装被封装化的IC(Integrated Circuit集成电路)、LSI(Large Scale Integrated Circuit大规模集成电路)的印刷电路板及其设计方法、IC封装端子的设计方法及其连接方法。
技术介绍
BGA是为了将多引线化的例如LSI安装在印刷电路板上而开发的表面安装用的封装。在BGA中，在IC封装的一主面或另一主面上以一定间隔网格状地配置有焊接材料呈小圆状的焊球。在将BGA设于印刷电路板上的焊接盘(はんだ付けランド)上通过焊接而进行表面安装。图15表示用于安装BGA的印刷电路板的一例。在印刷电路板100的例如一主面上设置多个焊接盘101、101a，并在焊接盘101上分别连接配线图案102。从设于印刷电路板100的外周附近的焊接盘101向印刷电路板100外侧引出配线图案102是比较容易的。但是，很难将与印刷电路板100内部存在的焊接盘101a连接的配线图案向印刷电路板100的外侧引出。对于难以从印刷电路板100的一主面(或另一主面)引出配线的焊接盘101a，必须设置从印刷电路板100的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，搭载具有网格状排列的多个连接端子的ＩＣ封装，其特征在于，具有：连接所述封装的连接端子的多个焊接盘、贯通所述印刷电路板而将导体从所述焊接盘引导至所述印刷电路板的相反侧面的通孔、设置在所述通孔中与所述焊接盘相同面侧的周围的通孔上部盘，使周围被多个焊接盘包围的所述通孔向与所述通孔上部盘连接的同电位的焊接盘附近偏心。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡辺正树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]