【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械设备
,尤其涉及一种PCB板插装机的端子上料插装机构及插装机。
技术介绍
印制电路板(PCB板)组装按元器件的类别一般分为可分为自动装配和人工装配两类,自动装配又分为自动贴片装配(SMT)和自动插装装配。现有的自动插装装配特别对端子的的插装一般采用气缸夹持上料、运输及插装,机械结构复杂,实现成本高。
技术实现思路
本技术实施例提供的一种PCB板插装机的端子上料插装机构,旨在解决现有的自动插装装配特别对端子的的插装一般采用气缸夹持上料、运输及插装,机械结构复杂,实现成本高的问题。本技术实施例是这样实现的,一种PCB板插装机的端子上料插装机构,包括机架,其中,所述机架上设置有端子插装机构、及端子振动输送机构,所述端子插装机构设置于所述端子振动输送机构的前端,通过端子振动输送机构的直震轨道与所述端子插装机构的U形轨道连接,所述直震轨道与所述U形轨道的中间均设置有端子固定槽;所述端子通过振动的方式从振动输送机构的直震轨道运输至所述端子插装机构,所述端子插装机构将U形轨道上的端子下压至设置于所述端子插装机构下端的PCB板进行插装。进一步的,所述端子插装机构包括 ...
【技术保护点】
一种PCB板插装机的端子上料插装机构,包括机架,其特征在于,所述机架上设置有端子插装机构、及端子振动输送机构,所述端子插装机构设置于所述端子振动输送机构的前端,通过端子振动输送机构的直震轨道与所述端子插装机构的U形轨道连接,所述直震轨道与所述U形轨道的中间均设置有端子固定槽;所述端子通过振动的方式从振动输送机构的直震轨道运输至所述端子插装机构,所述端子插装机构将U形轨道上的端子下压至设置于所述端子插装机构下端的PCB板进行插装。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板插装机的端子上料插装机构,包括机架,其特征在于,所述机架上设置有端子插装机构、及端子振动输送机构,所述端子插装机构设置于所述端子振动输送机构的前端,通过端子振动输送机构的直震轨道与所述端子插装机构的U形轨道连接,所述直震轨道与所述U形轨道的中间均设置有端子固定槽;所述端子通过振动的方式从振动输送机构的直震轨道运输至所述端子插装机构,所述端子插装机构将U形轨道上的端子下压至设置于所述端子插装机构下端的PCB板进行插装。2.根据权利要求1所述的一种PCB板插装机的端子上料插装机构,其特征在于,所述端子插装机构包括U形轨道、设置在U形轨道两圆角处的端子换向装置用于将端子的运行方向进行90度换向、以及设置在U形轨道中间段上方的端子下压装置将端子下压至PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈江峰,许朝阳,
申请(专利权)人:深圳市亿世博精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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