【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种控制器主板端子台PCB封装结构，PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘；在水平方向，相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距；在垂直方向，设第2n+1个焊盘中心的垂直坐标为0，则第4n+2个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径，第4n+4个焊盘中心的垂直坐标为-1/4焊盘孔径。采用该本技术的封装结构于批量生产中，过炉时只需要将端子台插在PCB上，摆正后即可过炉，可以减少成本，增强生产自动化，提升生产效率。【专利说明】控制器主板端子台PCB封装结构
本技术涉及PCB封装，尤其是一种控制器主板端子台的PCB封装。
技术介绍
目前控制器所用1接线端子台结构如图1(a)、图1(b)、图1(c)所示。端子台的锁线端为塑胶和金属件，重量大；端子台与PCB焊接部分为金属件，截面积小；整个端子台为“头重脚轻”形式。端子台为直线式，两头和两侧均无用以支撑保持端子台平衡的支撑柱。 端子台普通的PCB封装如图2所示，采用该封装时，过锡炉后，端子台就会倾斜，需要重工，pin数越多，重工越麻烦。常规解决措施是:额外制作端子台过炉载具，该载具为插件形式，塑胶件，夹在PCB与端子台中间，起到支撑作用。虽然过炉效果不错，但是增加了载具制作与维修成本，同时，过炉前，需要插入载具，过炉后还需卸掉载具，增加工时，于批量生产中，有悖于降低成本以及生产自动化。
技术实现思路
基于以上弊端， 申请人:经过研究改进，于控制器中修改端子台的PCB封装，提供一种控制器主板端子台PCB封装结构，以解决上述问题。 本技术的技术方案如下: 一种控...
【技术保护点】
一种控制器主板端子台PCB封装结构，其特征在于：PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘；在水平方向，相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距；在垂直方向，设第2n+1，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为0，则第4n+2，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径，第4n+4，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为‑1/4焊盘孔径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：明青青，
申请(专利权)人：台安科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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