一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制造方法，包括下列步骤：首先，提供至少一导电端子，其具有一导接部及一引出部；接着，利用一干式移除制程来局部移除导电端子之导接部上的包覆层；此后，将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至导电端子之导接部；此后，形成一封装体以完全包覆该些堆叠型电容器与导接部，其中封装体之部分外端缘与导接部上外露的核心层相接；最后，将导电端子之引出部折弯，使其顺着封装体的外表面延伸。采用本发明专利技术所制成的电容器封装结构，可有效提升封装体与导电端子之间的密封效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括下列步骤：首先，提供至少一导电端子，其具有一导接部及一引出部；接着，利用一干式移除制程来局部移除导电端子之导接部上的包覆层；此后，将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至导电端子之导接部；此后，形成一封装体以完全包覆该些堆叠型电容器与导接部，其中封装体之部分外端缘与导接部上外露的核心层相接；最后，将导电端子之引出部折弯，使其顺着封装体的外表面延伸。采用本专利技术所制成的电容器封装结构，可有效提升封装体与导电端子之间的密封效果。【专利说明】
本专利技术涉及被动组件的堆栈构装技术，特别是指一种增强了对于电容单元的密封 性能，进而可延长组件寿命并增加组件信赖性与可靠度的导电端子改良之固态电解电容器 封装结构之制造方法。
技术介绍
按，电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应 器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相 等。是电子产品中不可缺少的元件之一。随着半导体制程技术的进步，由半导体构装的电 子产品因为市场的需求而开始朝更加精密先进的方向发展。就可携式电子产品而言，消费 者所期待的产品需满足轻薄化、高频化、多功能化、高可靠度并且符合R〇HS，是以传统液态 电解电容器已逐渐无法满足产品需求，固态电解电容器因此应运而生。 固态电解电容器依照不同的材质及用途有不同的型态，目前工业化生产的电解电 容器主要以错质固态电解电容器（Aluminum solid electrolytic capacitor)和组质固态 电解电容器（Tantalum solid electrolytic capacitor)为主。一般而言，为增加电容器 的电容量，业界最常利用堆栈或层迭的方式将多个铝质固态电解电容器单元并联连接，并 构装成一个高电容量的固态电解电容器封装结构，其总电容量为各电容量之总和。然而，对 于现有的固态电解电容器封装结构，导电端子与封装体两者的接触面之间容易产生因封装 不佳孔隙，若大气中的湿气侵入则会影响电容器的电气特性强度，更严重的是可能会加速 组件的损毁，并大幅降低组件寿命。 是故，如何透过封装技术的优化即导电端子的结构改良设计，来提升导电端子与 封装体两者的接触面之间的密封性，已成为本业界亟欲解決的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术之主要目的在于提供一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制 造方法，其可有效解决因封装不佳而造成的密封性不良及信赖性与可靠度较差等诸多问 题。 为达上述目的及功效，本专利技术采用以下技术方案：一种导电端子改良之固态电解 电容器封装结构之制造方法，包括下列步骤：首先，提供至少一导电端子，其包含一核心层 及一包覆所述核心层的包覆层；接着，利用一干式移除制程移除部分所述包覆层，使所述核 心层形成一从所述包覆层裸露而出的外露表面，且所述外露表面具有一接合区域及一弯折 区域；然后，将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至所述导电端子；之后，形 成一封装体以完全包覆所述堆叠型电容器，并于所述导电端子上定义出一位于所述封装体 内的导接部及一位于所述封装体外的一引出部，其中，所述外露表面由所述导接部与所述 引出部之相连处分别往所述导接部及所述引出部的方向延伸一小段距离，且所述外露表面 的接合区域为所述封装体所覆盖；最后，将所述引出部弯折，使其顺着所述封装体的外表面 延伸。 本专利技术另外一实施例所提供的一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之 制造方法，其包括下列步骤：首先，提供一阳极端子及一阴极端子，所述阳极端子与所述阴 极端子相隔一段距离，所述阳极端子包含一第一核心层及一包覆所述第一核心层的第一包 覆层，所述阴极端子包含一第二核心层及一包覆所述第二核心层的第二包覆层；接着，利用 一干式移除制程移除部分所述第一包覆层及部分所述第二包覆层，使所述第一核心层形成 一从所述第一包覆层裸露而出的第一外露表面，并使所述第二核心层形成一从所述第二包 覆层裸露而出的第二外露表面，其中所述第一外露表面具有一第一接合区域及一第一弯折 区域，所述第二外露表面具有一第二接合区域及一第二弯折区域；然后，将多个堆叠型电容 器依序堆叠在一起，并电性连接于所述阳极端子及所述阴极端子；之后，形成一封装体以完 全包覆所述堆叠型电容器，并于所述阳极端子上定义出一位于所述封装体内的第一导接部 及一位于所述封装体外的一第一引出部，以及于所述阴极端子上定义出一位于所述封装体 内的第二导接部及一位于所述封装体外的一第二引出部；最后，将所述第一引出部及所述 第二引出部弯折，使所述第一引出部及所述第二引出部皆顺着所述封装体的外表面延伸； 其中，所述第一外露表面由所述第一导接部与所述第一引出部之相连处分别往所述第一导 接部及所述第一引出部的方向延伸一小段距离，所述第二外露表面由所述第二导接部与所 述第二引出部之相连处分别往所述第二导接部的方向延伸至其末端及往所述第二引出部 的方向延伸一小段距离，且所述第一外露表面的第一接合区域与所述第二外露表面的第二 接合区域为所述封装体所覆盖。 本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术实施例可透过"利用一干式移除制程移除 部分的包覆层"及"核心层从包覆层裸露而出的外露表面的接合区域被封装体所覆盖"的设 计，以提升封装体与导电端子之间的密封效果，藉此防止大气中的水气侵入而造成组件损 毁。 本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的
技术实现思路
得到进一步的了解。为 了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图 式作详细说明如下。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术之之流程示 意图。 图2为本专利技术所用一种堆叠型电容器之剖面示意图。 图3为本专利技术之堆叠型电容器设置在导线架上之上视示意图。 图4为本专利技术之导电端子改良之固态电解电容器封装结构之上视示意图。 图5为本专利技术之导电端子改良之固态电解电容器封装结构之侧视示意图。 图6为图5中之A部分之放大剖面示意图。 图7为图5中之B部分之放大剖面示意图。 【符号说明】 Z固态电解电容器封装结构 1电容单元 10堆叠型电容器 11基材层 111阀金属箔片 112氧化皮膜 P阳极部 N阴极部 12导电高分子层 13电极层 131碳膠层 132银膠层 14绝缘层 2阳极端子 2a第一导接部 2b第一引出部 21第一核心层211第一外露表面 2111第一接合区域 2112第一弯折区域 212第一贯穿孔 2121第一填充部 2122第一镂空部 22第一包覆层221连接层 222焊接层 3阴极端子 3a第二导接部 3b第二引出部 31第二核心层311第二外露表面 3111第二接合区域 3112第二弯折区域 312第二贯穿孔 3121第二填充部 3122第二镂空部 32第一包覆层321连接层 322焊接层 4封装体 41第一侧面 42第二侧面 43 底面 【具体实施方式】 有鉴于现有技术存在之缺失，本专利技术提供一种工艺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供至少一导电端子，其包含一核心层及一包覆所述核心层的包覆层；利用一干式移除制程移除部分所述包覆层，使所述核心层形成一从所述包覆层裸露而出的外露表面，且所述外露表面具有一接合区域及一弯折区域；将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至所述导电端子；形成一封装体以完全包覆所述堆叠型电容器，并于所述导电端子上定义出一位于所述封装体内的导接部及一位于所述封装体外的一引出部，其中，所述外露表面由所述导接部与所述引出部之相连处分别往所述导接部及所述引出部的方向延伸一小段距离，且所述外露表面的接合区域为所述封装体所覆盖；以及将所述引出部弯折，使其顺着所述封装体的外表面延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，邱继晧，张坤煌，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。