具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件制造技术

本发明专利技术公开一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件以及导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度。卷绕式负极导电箔片具有一与第一预定宽度相异的第二预定宽度。借此，能避免电容器封装结构产生短路现象或者电性失效，并且提升电容器封装结构的电气特性。

Capacitor packaging structure with non equal width conductive foil and winding assembly thereof

The invention discloses a capacitor packaging structure with a non uniform width conductive foil and a winding component thereof. The capacitor packaging structure includes winding components, packaging components and conductive components. The winding assembly includes a coiled positive conductive foil and a wound negative conductive foil. The winding assembly is wrapped inside the package assembly. The conductive component includes the first conductive foot of an electric contact coil type positive conductive foil and an electric connection foot of an electric contact coil type negative conductive foil. The winding positive conductive foil has a first predetermined width. The winding negative conductive foil has a second predetermined width which is different from the first predetermined width. By this way, the short circuit phenomenon or the electrical failure of the capacitor packaging structure can be avoided, and the electrical characteristics of the capacitor packaging structure can be improved.

【技术实现步骤摘要】
具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件
本专利技术涉及一种电容器封装结构及其卷绕式组件，特别是涉及一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。
技术介绍
电容器已广泛被使用于消费性家电用品、电脑主机板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本元件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的形态，包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆迭型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中，卷绕型固态电解电容器包括有电容器元件、收容构件以及封口构件。电容器元件隔着绝缘件将一连接阳极端子的阳极箔与一连接阴极端子的阴极箔进行卷绕。收容构件具有开口部且可收容电容器元件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔以及一可密封收容构件的封口部。然而，现有的卷绕型固态电解电容器都采用具有相同宽度而且彼此对位(不错位)的阳极箔与阴极箔。然而，采用具有相同宽度而且彼此对位的阳极箔与阴极箔容易因为产生电弧放电(或跳弧放电)而导致短路现象或者电性失效，进而降低卷绕型固态电解电容器的电气特性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。优选地，所述卷绕式正极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端分别邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端，其中，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此错位且相距一第一垂直偏移距离，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端彼此错位且相距一第二垂直偏移距离，其中，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间。优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片三者都顶扺所述封装组件的内表面，以撑起所述卷绕式正极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片以及所述卷绕式负极导电箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片接触所述封装组件。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件以及一导电组件。所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部。所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有一第一卷绕式外侧端，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此在垂直方向错位且相距一第一垂直偏移距离。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种卷绕式组件，其包括：一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片。两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间。其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。优选地，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述具有非等宽导电箔片的电容器封装结构包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部；其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。...

【技术特征摘要】
1.一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述具有非等宽导电箔片的电容器封装结构包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部；其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。2.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式正极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，所述卷绕式负极导电箔片具有相反设置的一第一卷绕式外侧端以及一第二卷绕式外侧端，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端分别邻近且对应于所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端以及所述第二卷绕式外侧端，其中，所述卷绕式正极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第一卷绕式外侧端彼此错位且相距一第一垂直偏移距离，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二卷绕式外侧端彼此错位且相距一第二垂直偏移距离，其中，所述封装组件包括一电容器壳体结构以及一底端封闭结构，所述电容器壳体结构具有一用于容置所述卷绕式组件的容置空间，且所述底端封闭结构设置在所述电容器壳体结构的底端以封闭所述容置空间。3.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。4.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度大于所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度，且所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度大于所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度，其中，两个所述卷绕式隔离箔片两者都顶扺所述封装组件的内表面，以同时撑起所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片通过两个所述卷绕式隔离箔片的撑持而与所述封装组件彼此分离，以避免所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片接触所述封装组件。5.如权利要求1所述的具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕式隔离箔片的所述第三预定宽度等于所述卷绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘士山，钱明谷，林轩逸，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32