一种电容器结构制造技术

一种电容器结构，包括正极箔、负极箔、电解纸和导针；正极箔和负极箔上均铆接有导针，正极箔和负极箔和电解纸卷绕成芯包，芯包上含浸形成有导电聚合物，芯包的上部设置有上薄块，上薄块能够完全覆盖芯包的顶面；上薄块和芯包一起被由酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、聚丁二烯树脂中的任意一种和多种组成的树脂胶封而形成树脂外壳。本实用新型专利技术的电容器跟常规固态铝电解电容器相比，用树脂代替铝壳进行封装，因而结构进一步简化，生产工艺流程更加简易，能缩小产品体积，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器结构
本技术涉及一种电容器，尤其涉及一种电容器结构及生产方法。
技术介绍
固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品。其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)要求。常规固态铝电解电容器的正极导针与正极箔以铆接的方式连接形成第一电极，负极导针与负极箔以铆接的方式连接第二电极；上述正极箔由铝基体以及铝基体表面形成的三氧化二铝介层组成，在上述正极箔表面生长一层导电聚合物材料作为固体电解质；将上述第一电极、第一层电解纸、第二电极与第二层电解纸从内到外层叠卷绕形成芯包，上述芯包一端的正极与负极导针穿过胶塞组成组立体，上述胶塞具有两个孔洞；以铝壳作为封装材料将上述组立体置于铝壳中间进行封装，从而构成一个固态铝电解电容器。目前，市场对电容器产品小型化的要求日趋激烈，而固态铝电解电容器现有的产品结构简易，生产工艺复杂，在现有产品结构的基础上进行优化，难以到达市场对于产品小型化的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器结构，其特征在于：包括正极箔、负极箔、电解纸和导针；所述正极箔和负极箔上均铆接有导针，正极箔和负极箔和电解纸卷绕成芯包，芯包上含浸形成有导电聚合物，所述芯包的上部设置有上薄块，所述上薄块能够完全覆盖芯包的顶面；所述上薄块和芯包一起被由酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、聚丁二烯树脂中的任意一种胶封而形成树脂外壳。

【技术特征摘要】
1.一种电容器结构，其特征在于：包括正极箔、负极箔、电解纸和导针；所述正极箔和负极箔上均铆接有导针，正极箔和负极箔和电解纸卷绕成芯包，芯包上含浸形成有导电聚合物，所述芯包的上部设置有上薄块，所述上薄块能够完全覆盖芯包的顶面；所述上薄块和芯包一起被由酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、有机硅树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾立华，陈伟达，
申请(专利权)人：湖南艾华集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43