【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固态铝电解电容器，尤其涉及一种具有新型结构的固态铝电解电容器及其制备方法。
技术介绍
1、传统固态铝电解电容器的芯包由阳极箔、电解纸和阴极箔卷绕而成，电解纸位于阳极箔和阴极箔之间；在阳极箔和阴极箔之间形成有导电高分子聚合物，比如pedot:pss。在铝电解电容器中阴极箔的作用是引出阴极，实际阴极是导电高分子聚合物；电介质为阳极箔表面的氧化膜。传统的固态铝电解电容器由于电解纸和阴极箔的存在使得芯包较大，不利于电子元件小型化的设计。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种不需要阴极箔的固态铝电解电容器及其制备方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种固态铝电解电容器，包括铝壳、芯包、密封件、阳极引出组件和阴极引出组件；所述芯包通过密封件密封设置在铝壳内；所述芯包包括阳极箔和导电高分子聚合物膜，所述阳极箔卷绕形成芯包，在相邻两层阳极箔之间形成导电高分子聚合物膜；所述阳极引出组件包括阳极导针，所述阳极导针电性连接在阳极箔上；所述阴极引出组件与导电高分子聚合物电性连接并且伸出密封件。
3、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述阴极导针电性连接在铝壳的底部的外侧；所述引出层与铝壳的底部连接并且电性导通。
4、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层设置在芯包上阳极导针的另一端，所述银浆层设置在石墨层上，所述银浆层与铝
5、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层均匀的形成的导电高分子聚合物膜表面，所述银浆层均匀的形成在石墨层的表面；所述银浆层溢出芯包的底部与铝壳的底部的内侧电性导通；铝壳的底部的外侧电性连接有阴极导针。
6、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述阴极引出组件包括引出层、集流体和阴极导针，所述引出层与集流体连接并且电性连接，所述阴极导针连接在集流体上；所述集流体上设置有阳极导针穿过的通孔；所述阴极导针和阳极导针在铝壳的开口端伸出，并且与密封件之间密封连接。
7、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层设置在芯包上阳极导针的一端，所述银浆层设置在石墨层上，所述银浆层与集流体连接并且电性导通。
8、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层均匀的形成的导电高分子聚合物膜表面，所述银浆层均匀的形成在石墨层的表面；所述银浆层溢出芯包的顶部与集流体电性连接。
9、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述密封件包括橡胶塞，所述阳极导针与橡胶塞之间通过挤压密封连接或者阴极导针和阳极导针与橡胶塞之间通过挤压密封连接。
10、上述的固态铝电解电容器，优选的，所述石墨层包括隔离纸和石墨，所述石墨附着在隔离纸上，所述隔离纸上设置有通孔，所述石墨贯穿通孔。
11、一种固态铝电解电容器的制备方法，包括以下步骤：
12、1）将阳极导针电性连接在阳极箔上；
13、2）将电性连接有阳极导针的阳极箔卷绕层芯包；
14、3）在步骤2）的芯包内形成导电高分子聚合物膜；
15、4）将芯包与阴极引出组件电性连接；
16、5）密封件与铝壳之间密封。
17、上述的固态铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤4）包括以下步骤：
18、①在铝壳内注入银浆；
19、②在完成步骤①的外壳内注入石墨，使得石墨在银浆层上平整；
20、③将形成有导电高分子聚合物膜的芯包装入到铝壳中；并且将导电银浆固化。
21、上述的固态铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤4）包括以下步骤：
22、a）在集流体上涂覆一层导电银浆；
23、b）在导电银浆上形成一层石墨层，使得石墨在银浆层上平整；
24、c）将导电银浆固化；
25、d）将芯包装入到铝壳内后，将集流体形成有银浆层和石墨层的一侧扣在芯包上，使得芯包与石墨层接触并且电性导通。
26、上述的固态铝电解电容器的制备方法，优选的，所述步骤4）包括以下步骤：
27、1）将阳极导针电性连接在阳极箔上；
28、2）将电性连接有阳极导针的阳极箔卷绕层芯包；
29、3）在步骤2）的芯包内形成导电高分子聚合物膜和引出层；
30、4）将芯包上的引出层与铝壳或者集流体电性连接；
31、5）密封件与铝壳之间密封。
32、所述步骤3）包括以下步骤：
33、a)在阳极箔的两个面上均涂覆一层导电高分子聚合物，干燥后形成导电高分子聚合物膜；
34、b)在导电高分子聚合物膜上均与的涂覆一层石墨层；
35、c）在石墨层上形成均匀的涂覆一层银浆，银浆流出阳极箔的一个侧边；干燥后形成银浆层；
36、d）将完成步骤c）的阳极箔卷绕形成芯包。
37、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：在本专利技术中，固态铝电解电容器的阴极通过石墨层和银浆层引出，从而减小了芯包的体积，从而可以减小固态铝电解电容器的体积。
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1.一种固态铝电解电容器，其特征在于：包括铝壳、芯包、密封件、阳极引出组件和阴极引出组件；所述芯包通过密封件密封设置在铝壳内；所述芯包包括阳极箔和导电高分子聚合物膜，所述阳极箔卷绕形成芯包，在相邻两层阳极箔之间形成导电高分子聚合物膜；所述阳极引出组件包括阳极导针，所述阳极导针电性连接在阳极箔上；所述阴极引出组件与导电高分子聚合物电性连接并且伸出密封件。
2.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述阴极导针电性连接在铝壳的底部的外侧；所述引出层与铝壳的底部连接并且电性导通。
3.根据权利要求2所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层设置在芯包上阳极导针的另一端，所述银浆层设置在石墨层上，所述银浆层与铝壳底部的内侧连接并且电性导通。
4.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层均匀的形成的导电高分子聚合物膜表面，所述银浆层均匀的形成在石墨层的表面；所述银浆层溢出芯包的底部与铝
5.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层、集流体和阴极导针，所述引出层与集流体连接并且电性连接，所述阴极导针连接在集流体上；所述集流体上设置有阳极导针穿过的通孔；所述阴极导针和阳极导针在铝壳的开口端伸出，并且与密封件之间密封连接。
6.根据权利要求5所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层设置在芯包上阳极导针的一端，所述银浆层设置在石墨层上，所述银浆层与集流体连接并且电性导通。
7.根据权利要求5所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层均匀的形成的导电高分子聚合物膜表面，所述银浆层均匀的形成在石墨层的表面；所述银浆层溢出芯包的顶部与集流体电性连接。
8.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述密封件包括橡胶塞，所述阳极导针与橡胶塞之间通过挤压密封连接或者阴极导针和阳极导针与橡胶塞之间通过挤压密封连接。
9.根据权利要求3、4、6或7所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述石墨层包括隔离纸和石墨，所述石墨附着在隔离纸上，所述隔离纸上设置有通孔，所述石墨贯穿通孔。
10.一种固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于；包括以下步骤：
11.根据权利要求9所述的固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤4）包括以下步骤：
12.根据权利要求9所述的固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤4）包括以下步骤：
13.根据权利要求9所述的固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤4）包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种固态铝电解电容器，其特征在于：包括铝壳、芯包、密封件、阳极引出组件和阴极引出组件；所述芯包通过密封件密封设置在铝壳内；所述芯包包括阳极箔和导电高分子聚合物膜，所述阳极箔卷绕形成芯包，在相邻两层阳极箔之间形成导电高分子聚合物膜；所述阳极引出组件包括阳极导针，所述阳极导针电性连接在阳极箔上；所述阴极引出组件与导电高分子聚合物电性连接并且伸出密封件。
2.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述阴极导针电性连接在铝壳的底部的外侧；所述引出层与铝壳的底部连接并且电性导通。
3.根据权利要求2所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层设置在芯包上阳极导针的另一端，所述银浆层设置在石墨层上，所述银浆层与铝壳底部的内侧连接并且电性导通。
4.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层和阴极导针，所述引出层包括石墨层和银浆层，所述石墨层均匀的形成的导电高分子聚合物膜表面，所述银浆层均匀的形成在石墨层的表面；所述银浆层溢出芯包的底部与铝壳的底部的内侧电性导通；铝壳的底部的外侧电性连接有阴极导针。
5.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器，其特征在于：所述阴极引出组件包括引出层、集流体和阴极导针，所述引出层与集流体连接并且电性连接，所述阴极导针连接在集流体上；所述集流体上设置有阳极导...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，王安安，艾亮，艾立华，
申请(专利权)人：湖南艾华集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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