一种堆栈型固态电解电容器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种堆栈型固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括多个依序堆栈在一起的第一堆栈型电容器。每一个第一堆栈型电容器具有第一正极部及第一负极部。封装单元包括一完全包覆电容单元的封装胶体。导电单元包括第一导电端子及第二导电端子。第一导电端子具有一第一内埋部及一第一裸露部，且第二导电端子具有一第二内埋部及一第二裸露部。最外层的第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且第一外露式焊接微凹槽朝向第一导电端子的第一内埋部的方向凹陷。本实用新型专利技术还提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
一种堆栈型固态电解电容器封装结构
本技术涉及一种电容器封装结构，尤指一种堆栈型固态电解电容器封装结构。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。
技术实现思路
本技术其中一实施例所提供的一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元、及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内...

【技术特征摘要】
1.一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。2.根据权利要求1所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第一堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第一堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。3.根据权利要求1所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第二堆栈型电容器，且每一个所述第二堆栈型电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上；其中，最外层的所述第二堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第二外露式焊接微凹槽，且所述第二外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。4.根据权利要求3所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第二堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第二堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第二堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第二堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。5.一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱继皓，张坤煌，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32