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一种堆栈型固态电解电容器封装结构制造技术
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文档序号:16814843
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本实用新型公开了一种堆栈型固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括多个依序堆栈在一起的第一堆栈型电容器。每一个第一堆栈型电容器具有第一正极部及第一负极部。封装单元包括一完全包覆电容单元的封装胶体。导电单元包括第一...
该专利属于钰邦电子(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过钰邦电子(无锡)有限公司授权不得商用。
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