感应器和感应器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种感应器以及其制造方法。感应器的制造方法包括：定位印刷电路板（PCB），该印刷电路板包括在其上形成的预定图案以及在其一侧形成的插入部件；固定形成在芯的下部的突起部件，以便插进所述插入部件中；将绕芯缠绕的线圈的两端分别电连接至设置在PCB下部的下部PCB端子；以及形成外形，从而容纳芯、线圈、以及PCB的上部露出表面。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种感应器以及其制造方法。感应器的制造方法包括：定位印刷电路板（PCB），该印刷电路板包括在其上形成的预定图案以及在其一侧形成的插入部件；固定形成在芯的下部的突起部件，以便插进所述插入部件中；将绕芯缠绕的线圈的两端分别电连接至设置在PCB下部的下部PCB端子；以及形成外形，从而容纳芯、线圈、以及PCB的上部露出表面。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求2012年12月4日提交的韩国专利申请N0.10-2012-0139702的题为“Inductor and Manufacturing Method Thereof ()”的外国优先权权益，其整体公开内容通过弓I用结合于此。
本专利技术涉及一种感应器以及其制造方法。
技术介绍
根据低压和大电流电子设备的近期发展趋势，开发在相应设备中设置的感应器以便与大电流对应很重要。因为通过大电流增加电流峰值，所以已经需要同时具有用于抑制和平和峰值等的高感应系数以及用于抑制由于线圈电阻部件引起的损失、热量产生以及功率效率减小的低电阻的感应器。图1为示出了根据现有技术制造的感应器的视图。图1所示的感应器的外观是通过以下方法使用成型模(forming mold)形成,该方法中，使用模型类型(mold type)缠绕内部绕组(线圈110)并将其暴露到外部并从露出的线圈110中引出外部电极120。在此，在用于形成外观的填充器130中，使用通过将金属磁粉与树脂的相互混合所获得的材料。然而，在根据现有技术的感应器的制造方法中，使用产品的单独模子的成型方式被使用，因此产率可被劣化。此外，为了移去线圈暴露的表面的覆盖物以引出外部电极，应额外地考虑机械方法或使用激光的方法，并且感应器应具有诸如银镀层(Ag)、镍镀层、锡镀层(Sn)等的复杂层状结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种感应器以及其制造方法，该感应器能够小型化并且在基板上具有优良的安装性能。本专利技术的另一目的是提供一种感应器以及其制造方法，该感应器通过具有有效的安装内部电极的芯并且使用具有磁性的材料作为芯材料，能够实现最大化的填充率并且能同时实现大容量以及纤薄。本专利技术的其他目的通过以下描述将被容易地理解。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种感应器包括:印刷电路板PCB，该印刷电路板包括在其中形成的插入部件；线圈组件，该线圈组件包括芯以及绕所述芯缠绕的线圈，并且定位在所述PCB上，以便将形成于所述芯的下部的突起部件插进并固定到所述插入部件中；下部PCB端子，该下部PCB端子设置在PCB的下部并且穿透PCB从而电连接至线圈；以及填充物，该填充物形成用于容纳芯、线圈、以及PCB的上部露出表面的外形。构造芯的树脂含量可小于lwt%，并且构造填充物的树脂含量可为4wt%到10wt%的任意值。在芯的一侧上形成有至少一个凹槽，该至少一个凹槽用于在使用线圈的一端在芯的外围表面上缠绕线圈时固定线圈的另一端。线圈和下部PCB端子可通过激光焊接法、点焊方法、超声波焊接方法以及导电粘合剂结合方法之中的至少一种方法进行电连接。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种感应器的制造方法，该制造方法包括:定位印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括在其上形成的预定图案以及在其一侧形成的插入部件；固定形成在芯的下部的突起部件，以便插进插入部件中；将绕芯缠绕的线圈的两端分别电连接至设置在PCB下部的下部PCB端子处；并且形成外形，从而容纳芯、线圈、以及PCB的上部露出表面。固定突起部件的步骤是:固定线圈缠绕在芯的外围表面上的线圈组件以便插进插入部件中。固定突起部件的步骤可包括:固定形成于芯的下部的突起部件，以便插进插入部件中；以及在固定芯的外围表面上缠绕线圈。除了以上提及的内容，本专利技术的其他方面、性质和优势将通过本专利技术的以下附图、所附权利要求以及详细说明变得显而易见。【专利附图】【附图说明】图1为示出了根据现有技术制造的感应器的视图。图2为示出了根据本专利技术的示例性实施方式的感应器的结构的视图。图3A至3C为根据本专利技术的示例性实施方式的感应器的平面图和横截面图。图4A和4B为示出了根据本专利技术的示例性实施方式的芯(core)的形状的视图。图5A至为示出了根据本专利技术的示例性实施方式的感应器的制造方法的视图。【具体实施方式】本专利技术可能被多方面的修改并且具有各种类型，本专利技术的【具体实施方式】将参考附图进行详细地描述。然而，本专利技术不限于本文中所描述的示例性实施方式，但是，本专利技术的精神和范围内的所有修改、等同物以及可替代物同样包含在本专利技术中。本说明书中使用的术语是为了描述具体的示例性实施方式，而不是限制本专利技术。用于本说明书中的单数形式包括复数形式，除非上下文有明确指示。用于本说明书的词语诸如“包含”、“具有”等将指明所述性质、数量、步骤、操作、构造元件、部件或其组合的存在，然而并不排除任何其他性质、数量、步骤、操作、构造元件、部件或其组合。参考附图，在本专利技术的描述中，相同的参考标号将用于描述相同或类似部件，独立于参考标号并且相同部件的重复描述将被省略。此外，当确定与本专利技术相关的已知技术的详细说明可能模糊本专利技术的大意，其详细说明将被省略。图2为示出了根据本专利技术的示例性实施方式的感应器的结构的视图，图3A至3C为根据本专利技术的示例性实施方式的感应器的平面图和横截面图，并且图4A和4B为示出了根据本专利技术的示例性实施方式的芯的形状的视图。如图2至图3C所示，根据本专利技术的示例性实施方式的感应器具有一种构造，其中线圈210绕单独芯220卷绕，具有盘绕在周围的线圈210的芯220安装在印刷电路板(PCB)230上，线圈210电连接至定位在PCB230下部处的下部PBC端子240以便被电引导，向下引出外部电极。因此，不需要用于引出外部电极的单独过程，并且，在外部电极中所需的诸如镀覆等后处理可在下部PCB端子240上执行，因此可简化该过程。线圈210和下部PCB端子240例如至少通过激光焊接法、点焊方法、超声波焊接方法、导电粘合剂胶粘方法之中的一种方法进行电连接，并且电连接部位示出为图2中的连接部件250。线圈210具有用于与PCB230电连接的弯曲结构。绕芯220缠绕的线圈210可具有诸如在图3B和图3C中分别示出的方形以及环形的各种形状，并且例如线圈210的材料可为铜(Cu)。另外，线圈210、具有缠绕在周围的线圈210的芯220以及PCB230的上表面可容纳在感应器中，并且感应器的外形可使用填充物260形成。填充物260可为例如通过彼此混合金属磁粉与树脂而获得的材料。在这种情况下，树脂含量可为4被％到10wt%。另一方面，用于形成芯220的树脂的含量可例如小于lwt%，或树脂不包含在其中，如此该含量与构造填充物260的树脂的含量不同。就是说，通过单独的成型法和烧结法以其中树脂的含量相当小或为零的形式来制造芯220。然而，由于使用填充物260形成外形(appearance,外壳)的方法是难于通过成型(或模制)进行的过程，因此，通过提高树脂的含量改善了填充性能。通过成型法和烧结法制造芯220，并且烧结温度可为例如600至1200°C。如图3B和图3C分别所示，芯220可以以或U的形状形成，其中，形成下部突起部件以便插进并固定到插入部件中，所述插本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应器，所述感应器包括：PCB，包括在其中形成的插入部件；线圈组件，所述线圈组件包括芯以及绕所述芯缠绕的线圈，并且所述线圈组件定位在所述PCB上，以便将形成在所述芯的下部的突起部件插入并固定到所述插入部件中；下部PCB端子，设置在所述PCB的下部并且穿透所述PCB从而电连接至所述线圈；以及填充物，形成用于容纳所述芯、所述线圈、以及所述PCB的上部露出表面的外形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金在光，申祥皓，曹秉局，许勋奭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR