【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种多层式电感器封装结构，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。【专利说明】多层式电感器封装结构
一种多层式电感器封装结构，尤指以层叠方式堆叠，并可让使用者选择使用的多层式电感器。
技术介绍
电感器(inductor)为一种电路元件，广泛的运用于各种电子产品，一般电感器封装完成后，其电感值形成固定无法调整使用，因此无法依据使用者的需求加以变化；再者，现今电子产品不断地朝向轻薄短小发展，所以如何有效的缩小电感器面积，让电路板上可安装更多的电子元件，即为相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，利用堆叠方式封装电感器，可有效的缩小电感器，并可供使用者因应不同需求选择使用。为达上述目的，本技术提供一种...
【技术保护点】
一种多层式电感器封装结构，其特征在于，设置有基板模块、多组铁心模块以及多组线圈模块，其中：该基板模块具有第一绝缘基板与第二绝缘基板，第二绝缘基板层叠于第一绝缘基板上，且第一绝缘基板表面设置有多个第一导电接点、多个第二导电接点以及多个焊接部，焊接部与第二导电接点呈电连接，而第二绝缘基板侧边设置有多个导电部，各导电部分别焊接于第一绝缘基板的焊接部；该铁心模块具有绝缘基座与铁心，铁心安装于绝缘基座内，且各铁心模块的绝缘基座分别埋设于第一绝缘基板与第二绝缘基板内；该线圈模块分别环绕于铁心模块，且位于第一绝缘基板的线圈模块电连接于第一绝缘基板的第一导电接点，位于第二绝缘基板的线圈模块...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈介修，吴声彣，陈沿余，
申请(专利权)人：陈介修，连伸科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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