一种多层堆叠式LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本发明专利技术提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层堆叠式LED封装结构
本专利技术涉及一种LED封装结构，特别涉及一种多层堆叠式LED封装结构。
技术介绍
目前LED封装越来越趋向于小型化，但是载板空间有限，在封装多顆晶片或者晶片时，载板的尺寸就会变大，整个LED元件尺寸也会随之变大。
技术实现思路
目的：为了克服以上不足，考虑现实情况的需求，本专利技术提供了一种多层堆叠式LED封装结构，减少载板的使用空间，从而进一步降低LED的封装尺寸。本专利技术的技术方案如下：一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于正装线路层，若干个晶片采用固晶胶粘结在非导电载板上正装连线路层的多个安装面上，并通过焊线连接导通电路。优选地，所述非导电载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃中的一种。优选地，所述固晶胶为银胶，绝缘胶或锡膏。优选地，所述封装胶为硅胶、环氧胶、硅胶与环氧胶的混合体、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。优选地，所述晶片包括可见光晶片，不可见光晶片，TP/IR接受/发射管晶片、晶片电感、晶片电阻、晶片齐纳管或晶片IC。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。附图说明图1为非导电载板的线路层设计图；图2为金属支架的结构图；图3为金属支架上单颗晶片的倒装结构图；图4为金属支架上单颗晶片的正装结构图；图5为非导电载板表面的单颗晶片正装结构图；图6为非导电载板内部的单颗晶片正装结构图；图7为金属支架多颗晶片的倒装结构图；图8为金属支架多颗晶片的正装结构图；图9为非导电载板表面的多颗晶片正装结构图；图10为非导电载板内部的多颗晶片正装结构图；图11为本专利技术的封装结构图。图中：载板1、电镀线路层2、可设计电镀线路层位置3、导电支架4、焊线5、固晶胶6、LED晶片7、共金或锡膏8、封装胶9。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。一种多层堆叠式LED封装结构，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。优选地，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于正装线路层，若干个晶片采用固晶胶粘结在非导电载板上正装连线路层的多个安装面上，并通过焊线连接导通电路。优选地，所述非导电载板为PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃中的一种。优选地，所述固晶胶为银胶，绝缘胶或锡膏。优选地，所述封装胶为硅胶、环氧胶、硅胶与环氧胶的混合体、PPA塑料、PCT塑料、SMC塑料或EMC塑料。优选地，所述晶片包括可见光晶片，不可见光晶片，TP/IR接受/发射管晶片、晶片电感、晶片电阻、晶片齐纳管或晶片IC。本专利技术的制备具体步骤如下：步骤一：先将载板（金属支架、PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃等）设计放置晶片的线路层，设计可采用正装或倒装形式的线路层，设计线路层的位置可在载板的各个面，也可在内部；其中PCB板、陶瓷基板、蓝宝石或玻璃等线路层设计形式如图1所示；金属支架设计形式如图2所示。步骤二：在设计的线路层区域内固定与连接晶片(晶片可用一颗，也可用两颗及两颗以上)；（2a）金属支架类上采用倒装工艺，使用锡膏或者共金方式连接晶片与载板连接导通电路，图3所示。（2b）金属支架类上采用正装工艺，采用固晶胶进行粘合（固晶胶包括银胶，绝缘胶，锡膏等粘接剂），并通过焊线连接导通电路，如图4所示。（2c）在PCB板/陶瓷基板/蓝宝石/玻璃等上也可采用正装/倒装工艺，如采用正装工艺，并通过焊线连接导通电路如图5所示；也可在载板内部采用正装/倒装工艺，如PCB板内部采用正装工艺，通过焊线连接导通电路，如图6所示。步骤三：在载板（金属支架/PCB板/陶瓷基板/蓝宝石/玻璃等）继续固定与连接下一颗晶片(晶片可用一颗，也可用两颗及两颗以上)，其位置可在载板适合的位置如表面，边缘，区别于传统工艺中同一面的放置。（3a）金属支架类可采用倒装工艺下一颗晶片放置在载板的另一面（如表面，边缘上），使用锡膏或者共金方式连接晶片与载板连接导通电路如图7所示。(此两颗晶片同时并联在线路中，下方晶片为齐纳管，上方为发光晶片。起到保护线路，稳定工作的作业。)（3b）金属支架类可采用正装工艺下一颗晶片放置在载板的另一面（如表面，边缘上），采用固晶胶进行粘合（固晶胶包括银胶，绝缘胶，锡膏等粘接剂），并通过焊线连接导通电路，如图8所示。(此两颗晶片同时并联在线路中，下方晶片为齐纳管，上方为发光晶片起到保护线路，稳定工作的作业。)（3c）在PCB板/陶瓷基板/蓝宝石/玻璃等另一面（如表面，边缘上）也可采用正装/倒装工艺，如采用正装工艺，并通过焊线连接导通电路如图9、10所示。(此两颗晶片同时并联在线路中，下方晶片为齐纳管，上方为发光晶片起到保护线路，稳定工作的作业。)步骤四：在载板上使用封装胶（封装胶可以为硅胶/环氧胶/硅胶与环氧胶的混合体/PPA塑料/PCT塑料/SMC塑料/EMC塑料）将晶片/焊线单独封装起来，如图11所示。步骤完成一颗多层堆叠式LED成品的制作。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于， LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。

【技术特征摘要】
1.一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。2.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用锡膏或者共金方式将若干个晶片连接在两个导电支架的多个安装面上，用于连接导通电路。3.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为金属支架，包括两个导电支架，采用固晶胶将若干晶片粘结在其中的一个导电支架的多个安装面上，并通过焊线连接另一个导电支架上，用于连接导通电路。4.根据权利要求书1所述的一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，所述载板为非导电载板，所述非导电载板的各安装面上设有用于倒装线路层，若干个晶片采用锡膏或者共金方式连接在非导电载板的倒装线路层上的多个安装面上，用于连接导通电路。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李信儒，盛梅，陶燕兵，蔡志嘉，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32