一种倒装LED车灯制造技术

本发明专利技术涉及一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。本发明专利技术可以广泛应用于车辆车灯的制作过程中。

A reverse LED lamp

The invention relates to a flip chip LED lamp, which is characterized in that the LED lamp comprises a substrate, conductive layer, link layer, dam line glue, chip unit and side seam glue; the substrate is fixed on the top of the conductive circuit layer, one layer on top of the conductive lines are fixedly arranged for the link line the positive and negative power line connection layer, the conductive circuit layer is arranged on the top of a circle of the rubber dam, located in the surrounding conductive circuit layer inside the rubber dam interval is provided with a plurality of the chip unit, the gap between the rubber dam and surrounding each of the chip units are filled with the side sealing glue each; the chip unit comprises a LED flip chip, each of the LED flip chip and the bottom of the conductive circuit layer is welded and fixed, each of the flip chip LED at the top of a fixed plate paste. The invention can be widely used in the manufacture of vehicle lights.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED车灯
本专利技术是关于一种倒装LED车灯，涉及LED车灯及车辆配件

技术介绍
LED(LightEmittingDiode)发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。随着LED的兴起，LED照明灯的应用领域越来越广，近几年LED照明已经应用于各种车辆车灯照明上。对于车辆前照灯来说，在远光时候要求射程远，形成条形光斑，在近光时，需要有明暗截止线。因此车灯对发光光源的发光面积要求非常小便于配光设计，目前因普通的LED灯发光在车灯用功率上发光面积太大，需要在灯具上添加额外的光学配件，例如透镜或反光碗等，这些透镜或反光碗通常为复杂的异形结构才能满足出光要求，从而使得灯具的整体结构变得复杂，车灯总成非常大，也不便于车辆外形设计。目前设计一种发光面积小，光线更集中的LED车灯是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种发光面积小且光线更集中的倒装LED车灯。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层的一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。优选地，所述基板采用氧化铝基板、氮化铝基板、铝基板、铜基板或玻璃基板。优选地，所述导电线路层采用厚膜电路或薄膜电路。优选地，所述倒装LED芯片与所述盖板粘贴所采用的粘贴材料为硅胶、环氧树脂或硅树脂。优选地，所述盖板荧光玻璃片或透明荧光陶瓷片，所述盖板的厚度为0.1～0.5mm。优选地，所述围坝胶采用白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。优选地，所述侧封胶采用乳白色硅胶。本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本专利技术基板顶部固定设置导电线路层，导电线路层上间隔设置有若干芯片单元，每一芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一倒装LED芯片的底部与导电线路层焊接固定，每一倒装LED芯片的顶部粘贴固定盖板，本专利技术在倒装LED芯片顶部粘贴设置盖板形成分立式盖板结构，与现有技术相比，本专利技术采用分立式固体发光免去了荧光粉发光，且无金线封装，从而可以耐高温，耐大电流，因此本专利技术的LED车灯发光面积小，光线更集中。2、与现有车灯相比，本专利技术省去透镜或反光碗等光学器件，结构简单，便于车辆外形设计。本专利技术可以广泛应用于车辆车灯的制作过程中。附图说明图1是本专利技术的倒装LED车灯的结构示意图；图2是本专利技术的倒装LED车灯的侧视示意图；图3是本专利技术实施例的倒装LED车灯制作方法的流程示意图；图4是本专利技术实施例的LED车灯发射光谱图。具体实施方式以下结合附图来对本专利技术进行详细的描绘。然而应当理解，附图的提供仅为了更好地理解本专利技术，它们不应该理解成对本专利技术的限制。如图1、图2所示，本专利技术提供的倒装LED车灯，包括一基板1，基板1顶部固定设置有导电线路层2，导电线路层2顶部设置有一圈围坝胶3，位于围坝胶3内的导电线路层2上间隔设置有若干芯片单元4，围坝胶3与各芯片单元4之间的空隙填充有侧封胶5，其中，每一芯片单元4均包括一倒装LED芯片41，每一倒装LED芯片41的底部与导电线路层2焊接固定，倒装LED芯片41的顶部粘贴固定一盖板42；另外，导电线路层2顶部一侧焊接固定设置有链接线路层6，链接线路层6用于焊接固定给车灯通电用的正负极电源线。在一个优选的实施例中，基板1可以采用LED基板，LED基板可以采用氧化铝基板、氮化铝基板、铝基板、铜基板或玻璃基板。在一个优选的实施例中，导电线路层2可以采用厚膜电路或薄膜电路。在一个优选的实施例中，倒装LED芯片41与盖板42粘贴所采用的粘贴材料可以为硅胶、环氧树脂或硅树脂。在一个优选的实施例中，盖板42可以采用各种荧光玻璃片或透明荧光陶瓷片，例如，透明荧光陶瓷片的材料可以为Y3Al5O12:Ce3+，其可按照如下方法制得：由AL2O3、Y2O3和CeO2按照配比称量后，再加入烧结助剂CaO混合后先于150℃真空烧结(真空度为10-1-10-4Pa)15小时后，再于1700℃压力为150MPa的条件下等热静压烧结3小时，然后于120℃保温30小时，最后随炉冷却而获得；另外，盖板42的厚度可以0.1～0.5mm，本专利技术实施例中盖板42的厚度为0.25mm，在一个优选的实施例中，围坝胶3可以采用白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。在一个优选的实施例中，侧封胶5可以采用乳白色硅胶。本专利技术的倒装LED车灯的制作方法，包括如下步骤：1、在高导热基板1顶部设置导电线路层2；2、在导电线路层2上间隔设置若干焊盘，焊盘的位置与芯片单元4的位置相对应；3、将焊接剂涂布在焊盘上，并将倒装LED芯片41底部倒装在相对应的焊盘上进行焊接，使得倒装LED芯片41与导电线路层2焊接固定；再将倒装LED芯片41顶部通过粘贴剂与盖板41粘贴在一起，并烘烤固定盖板41后，成为倒装LED车灯中的一个完整芯片单元4；重复上述过程，得到若干个芯片单元4；4、在所有芯片单元1的四周画上围坝胶3进行烘烤，使围坝胶3包围所有芯片单元4，并与各芯片单元4之间留有空隙；5、在各芯片单元4与围坝胶3的空隙间灌入侧封胶5，烘烤后得到的倒装LED车灯。在一个优选的实施例中，上述步骤3中，将芯片单元4与导电线路层2进行焊接的方法可以为电镀法、沉金法、喷锡法或丝印法。如图3所示，下面结合具体实施例详细说明本专利技术的倒装LED车灯的制作方法，包括以下步骤：1)在高导热LED基板1上布置导电线路层2，并在LED基板1顶部的固晶区表面均匀涂涂布助焊剂。2)将倒装LED芯片41压合于固晶区的助焊剂上，倒装LED芯片41电极层与助焊剂粘合与通过固晶机固于LED基板焊盘上。3)完成固晶后的倒装LED芯片41与LED基板1通过回流焊炉进行焊接，将倒装LED芯片41焊接固定在LED基板1上。4)将通过回流焊焊接完成的倒装LED芯片41表面均匀涂覆耐高温硅胶。5)将分立式透明荧光陶瓷盖板42通过固晶机固于已经均匀涂覆耐高温硅胶的倒装LED芯片41顶部。6)将固好分立式透明荧光陶瓷盖板42的LED基板1通过烤箱烘烤，将倒装LED芯片41与分立式透明荧光陶瓷盖板42粘贴固定。7)通过划圆点胶机在烘烤后的LED基板围一圈围坝胶3。8)将画好围坝胶的LED基板通过烤箱烘烤固化围坝胶3。9)将固化好围坝胶5的LED基板1通过点胶机点侧封胶5，把各芯片单元4与围坝胶3之间缝隙填满。10)将点好侧封胶5的LED基板1通过烤箱烘烤固化侧封胶，完成倒装LED车灯的制作。下面通过对上述本实施例所制作的倒装LED车灯光源进行测试得到相应光谱测试报告，具体测试过程为：测试方法：采用积分球测试；环境温度：25.3Deg；环境湿度：65％；测试范围：380nm-780nm；峰值IP：50917(78％)；测量模式：精确测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED车灯，其特征在于，该LED车灯包括基板、导电线路层、链接线路层、围坝胶、芯片单元和侧缝胶；所述基板顶部固定设置所述导电线路层，所述导电线路层顶部一侧固定设置有用于连接正负极电源线的链接线路层，所述导电线路层顶部设置有一圈所述围坝胶，位于所述围坝胶内的导电线路层上间隔设置有若干所述芯片单元，所述围坝胶与各所述芯片单元之间的空隙填充有所述侧封胶；每一所述芯片单元均包括一倒装LED芯片，每一所述倒装LED芯片的底部与所述导电线路层焊接固定，每一所述倒装LED芯片的顶部粘贴固定一盖板。2.如权利要求1所述的一种倒装LED车灯，其特征在于，所述基板采用氧化铝基板、氮化铝基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹永革，申小飞，麻朝阳，
申请(专利权)人：中国人民大学，
类型：发明
国别省市：北京,11