【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED灯珠
,具体涉及一种新型倒装LED灯珠。
技术介绍
目前整个行业竞争激烈,各厂家纷纷推出大功率封装器件,但是当功率增大时,热量也不可避免的增大了,当热量升高到一定程度时,LED灯珠的信赖度就面临着很大程度的挑战,现在LED灯珠普遍都是正装封装,即芯片通过底胶进行固定,然后在芯片的P极和N极分别引两条线到支架上。这样做,芯片的热量要通过底胶才能导到基板上,阻碍了热的传递,并且打线工艺也会存在一定的可靠度的风险,当热度过高时,胶材的膨胀就会增大,当膨胀到一定程度时,就会拉断金线,开路死灯。而且芯片正面的电极部分会阻碍一部分光的发出。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型倒装LED灯珠,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型倒装LED灯珠,包括倒装芯片和支架,所述倒装芯片通过胶材固定粘结在支架上。优选的,所述倒装芯片与支架通过胶材进行焊接且胶材为锡膏材质。优选的,所述倒装芯片的电极设在其背面。本技术的技术效果和优点:该新型倒装LED灯珠,使得产品品质更加稳定,减少焊线工序,相比常规的LED灯珠,可以降低产品热阻,进一步提高产品的信赖度,减少正面电极,提高发光效率,固晶采用锡膏焊接,可以提高导热率,由于芯片电极在背面,正面没有电极,同样的尺寸,增加了发光面积,提高发光效率,不用打线焊接,提高生产效率,提高产品可靠度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中:1-倒装芯片,2-支架。具体实施方式 ...
【技术保护点】
一种新型倒装LED灯珠,包括倒装芯片(1)和支架(2),其特征在于:所述倒装芯片(1)设在支架(2)的上端,所述倒装芯片(1)与支架(2)通过胶材进行焊接且胶材为锡膏材质,所述倒装芯片(1)的电极设在其背面。
【技术特征摘要】
1.一种新型倒装LED灯珠,包括倒装芯片(1)和支架(2),其特征在于:所述倒装芯片(1)设在支架(2)的上端,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏利雄,
申请(专利权)人:深圳市德辰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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