一种色光晶片的封装方法及其色光晶片技术

本发明专利技术提供了一种色光晶片的封装方法及其色光晶片，包括在晶片组的四个侧面分别填充不透明胶体；其中，所述不透明胶体凝固成型后在所述晶片组的四侧分别形成一不透明层；在所述晶片组和所述不透明层上进行喷粉处理覆盖一调色荧光粉层，待所述调色荧光粉层凝固成型后得到色光晶片。通过在蓝光晶片的四周填充一层不透明胶体，能够减少蓝光晶片四周蓝光折射后对光色的影响，通过不透明胶体能够实现蓝光晶片的无折射和无杂色，使得蓝光晶片的色纯度更接近单纯色光晶片发光颜色纯度，避免存在颜色差异。色差异。色差异。

【技术实现步骤摘要】
一种色光晶片的封装方法及其色光晶片


[0001]本专利技术涉及晶片领域，特别是一种色光晶片的封装方法及其色光晶片。

技术介绍

[0002]LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)主要依靠晶片来发光。
[0003]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0004]而目前色光晶片由于生产成本较高，同电流的色光晶片价格远远高于蓝光晶片，而部分色光晶片由于电压比蓝光晶片电压偏低或偏高，无法在产品设计上与白光产品同步，使得成本较高；单纯的色光晶片由于电压问题无法实现与白光电压一致，在使用过程中不能与白光电源共用；部分单色光芯片的主要材质是砷化镓，而砷化镓有毒；市面上使用的蓝光芯片激发荧光粉所做的色光由于杂色太多，光斑很少，导致整体发光颜色与单纯色光晶片发出的颜色差异太大。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本专利技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种色光晶片的封装方法，其特征在于，包括：在晶片组的四个侧面分别填充不透明胶体；其中，所述不透明胶体凝固成型后在所述晶片组的四侧分别形成一不透明层；在所述晶片组和所述不透明层上进行喷粉处理覆盖一调色荧光粉层，待所述调色荧光粉层凝固成型后得到色光晶片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不透明胶体为不透明白墙胶。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不透明层的厚度低于所述晶片组的厚度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述喷粉处理包括通过点粉机进行喷粉处理或通过喷粉机进行喷粉处理。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏利雄，
申请(专利权)人：深圳市德辰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：