一种双层走线的正装LED灯制造技术

本申请提供了一种双层走线的正装LED灯，包括：基板、封装结构和至少一组芯片；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少两个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片设于所述基板的绝缘区内；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；其中，所述芯片通过所述封装结构封装至所述基板；当所述LED灯通电时，所述导电区与电源电连接。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。从而实现LED灯的电路布局。从而实现LED灯的电路布局。

【技术实现步骤摘要】
一种双层走线的正装LED灯


[0001]本申请涉及LED灯
，特别是涉及一种双层走线的正装LED灯。

技术介绍

[0002]LED灯是目前世界范围市场上广泛使用的照明灯具，具有体积小，亮度高，耗电量低，发热少，使用寿命长，环保等优点，并且具有丰富多彩的颜色种类，深受消费者的喜爱。
[0003]现有的LED灯主要由基板和芯片组成，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层，芯片安装在正面线路层上，芯片通过固晶焊线的工序实现芯片与正面线路层的电性连接。
[0004]然而，现有的LED灯体积较大，发光效果不佳，且传统制作LED灯的方式的工艺复杂。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本申请以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种双层走线的正装LED灯。
[0006]为了解决上述问题，本申请公开了一种双层走线的正装LED灯，包括：基板、封装结构和至少一组芯片；
[0007]所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少两个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；
[0008]所述芯片设于所述基板的绝缘区内；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；其中，所述芯片通过所述封装结构封装至所述基板；
[0009]当所述LED灯通电时，所述芯片通过所述导电区与电源电连接。
[0010]可选地，当所述芯片的组数和个数分别等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接另一导电区。
[0011]可选地，当所述芯片的组数等于1且所述芯片的个数大于1时，不同所述芯片的正电极和负电极通过导线连接；其中，首端芯片的正电极通过导线连接一导电区，尾端芯片的负电极通过导线连接另一导电区。
[0012]可选地，当所述芯片的组数大于1时，每组芯片之间设有绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖对应组芯片之间的导线，且不同组内芯片之间的绝缘层设于不同高度的水平面内。
[0013]可选地，其中，所述导电区的个数大于3；
[0014]当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接其他导电区；其中，不同组内芯片的负电极连接的导电区不同。
[0015]可选地，当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，不同所述芯片的正电极和负电极通过导线连接，且每组内首端芯片的正电极通过导线与一导电区连接，
每组内尾端芯片的负电极通过导线与其他导电区连接；其中，不同组内尾端芯片的负电极连接的导电区不同。
[0016]可选地，所述芯片通过点胶方式固设于所述基板的绝缘区内。
[0017]可选地，所述芯片设有荧光粉；其中，不同组芯片的荧光粉的颜色不同。
[0018]可选地，所述导电区包括输入区、输出区和闲置区；
[0019]所述输入区远离所述绝缘区；所述输出区靠近所述绝缘区；所述闲置区设有保护层。
[0020]可选地，还包括围坝；所述围坝周向设于所述绝缘区，且所述围坝覆盖所述输出区。
[0021]本申请包括以下优点：基板、封装结构和至少一组芯片；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少两个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片设于所述基板的绝缘区内；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；其中，所述芯片通过所述封装结构封装至所述基板；当所述LED灯通电时，所述导电区与电源电连接。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。
附图说明
[0022]图1是本申请的一种双层走线的正装LED灯的第一结构示意图；
[0023]图2是本申请的一种双层走线的正装LED灯的第二结构示意图；
[0024]图3是本申请的一种双层走线的正装LED灯的第三结构示意图；
[0025]图4是本申请的一种双层走线的正装LED灯的制作方法的步骤流程图。
[0026]附图说明：1、基板，11、绝缘区，12、导电区，13、输入区，14、输出区，2、芯片，3、导线，4、围坝。
具体实施方式
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0028]本申请的核心构思之一在于，基板1、封装结构和至少一组芯片2；所述基板1一侧设有至少一个绝缘区11和至少两个导电区12；所述导电区12周向设于所述绝缘区11内；所述芯片2设于所述基板1的绝缘区11内；所述芯片2通过导线3与所述导电区12电连接；其中，所述芯片2通过所述封装结构封装至所述基板1；当所述LED灯通电时，所述导电区12与电源电连接。通过在所述基板1上设置绝缘区11和导电区12，并将所述芯片2直接与所述基板1的导电区12电连接，从而实现LED灯的电路布局。
[0029]参照图1
‑
图3，示出了本申请的一种双层走线的正装LED灯的结构示意图，具体可以包括：
[0030]基板1、封装结构和至少一组芯片2；
[0031]所述基板1一侧设有至少一个绝缘区11和至少两个导电区12；所述导电区12周向设于所述绝缘区11内；
[0032]所述芯片2设于所述基板1的绝缘区11内；所述芯片2通过导线3与所述导电区12电
连接；其中，所述芯片2通过所述封装结构封装至所述基板1；
[0033]当所述LED灯通电时，所述导电区12与电源电连接。
[0034]在本申请实施列中，基板1、封装结构和至少一组芯片2；所述基板1一侧设有至少一个绝缘区11和至少两个导电区12；所述导电区12周向设于所述绝缘区11内；所述芯片2设于所述基板1的绝缘区11内；所述芯片2通过导线3与所述导电区12电连接；其中，所述芯片2通过所述封装结构封装至所述基板1；当所述LED灯通电时，所述导电区12与电源电连接。通过在所述基板1上设置绝缘区11和导电区12，并将所述芯片2直接与所述基板1的导电区12电连接，从而实现LED灯的电路布局。
[0035]下面，将对上述实施例中的一种双层走线的正装LED灯作进一步说明。
[0036]需要说明的是，在本申请中的导线3为LED金线，其中，LED金线是由Au纯度为99.99％以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。
[0037]在本申请一实施列中，所述基板1为新型超导镜面铝双色基板1；在所述基板1的一侧表面涂覆绝缘材料，以形成至少一个绝缘区11；然后在所述基板1的一侧表面围绕所述绝缘区11通过绝缘胶固定至少两个导电片，以形成至少两个相互独立的导电区12。
[0038]在一种示例中，所述绝缘区11位于所述基板1一侧面的中部位置，所述导电区12围绕所述绝缘区11设置，以使每个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层走线的正装LED灯，其特征在于，包括：基板、封装结构和至少一组芯片；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少两个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片设于所述基板的绝缘区内；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；其中，所述芯片通过所述封装结构封装至所述基板；当所述LED灯通电时，所述芯片通过所述导电区与电源电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数和个数分别等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接另一导电区。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数等于1且所述芯片的个数大于1时，不同所述芯片的正电极和负电极通过导线连接；其中，首端芯片的正电极通过导线连接一导电区，尾端芯片的负电极通过导线连接另一导电区。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片的组数大于1时，每组芯片之间设有绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖对应组芯片之间的导线，且不同组内芯片之间的绝缘层设于不同高度的水平面内。5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏利雄，
申请(专利权)人：深圳市德辰光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：