一种多层走线的正装LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层走线的正装LED灯，包括基板、封装结构和至少两个芯片组；其中，所述芯片组通过所述封装结构封装至所述基板一侧；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少三个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片组依次排列于所述基板的绝缘区内，且所述芯片组包括至少一个芯片；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；当所述LED灯通电时，所述导电区与电源电连接。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。路布局。路布局。

【技术实现步骤摘要】
一种多层走线的正装LED灯


[0001]本技术涉及LED灯
，特别是涉及一种多层走线的正装LED灯。

技术介绍

[0002]LED灯是目前世界范围市场上广泛使用的照明灯具，具有体积小，亮度高，耗电量低，发热少，使用寿命长，环保等优点，并且具有丰富多彩的颜色种类，深受消费者的喜爱。
[0003]现有的LED灯主要由基板和芯片组成，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层，芯片安装在正面线路层上，芯片通过固晶焊线的工序实现芯片与正面线路层的电性连接。
[0004]然而，现有的LED灯体积较大，发光效果不佳，且传统制作LED灯的方式的工艺复杂。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种多层走线的正装LED灯。
[0006]为了解决上述问题，本技术公开了一种多层走线的正装LED灯，包括：基板、封装结构和至少两个芯片组；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层走线的正装LED灯，其特征在于，包括：基板、封装结构和至少两个芯片组；其中，所述芯片组通过所述封装结构封装至所述基板一侧；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少三个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片组依次排列于所述基板的绝缘区内，且所述芯片组包括至少一个芯片；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；当所述LED灯通电时，所述芯片通过所述导电区与电源电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片组的芯片个数等于1时，所述芯片的正电极通过导线连接一导电区，所述芯片的负电极通过导线连接其他导电区；其中，不同芯片组内芯片的负电极连接的导电区不同。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，当所述芯片组的芯片个数大于1时，所述芯片组内芯片的正电极和负电极通过导线连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏利雄，
申请(专利权)人：深圳市德辰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：