【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光源的组件、包括该组件的机动车辆照明设备以及用于制造这种组件的方法
[0001]本专利技术涉及生产机动车辆照明设备的领域以及与此有关的方法。
技术介绍
[0002]高端机动车辆制造商越来越多地将发光二极管(LEDs)的阵列用于机动车辆照明功能。这些布置通过复杂工艺的方式或通过容纳作为单独的设备被安装在散热器上的多个LED的光学模块的布置而实现,或者被布置成单个LED设备的阵列。每个单独的LED由专用的驱动器供应电力,该驱动器包括与微控制器(交互)的接口,所述微控制器用于通过软件程序管理光束的动态。这种方法可以被用于数十个光束,但随着分辨率要求越来越高,在机动车辆成本、生产和设计灵活性的限定下,这种布置不能被应用于高像素化的光源(例如包括数千个光源的光源)。
[0003]因此,机动车辆LED设备比其他照明应用更加保守。
[0004]US2011/127912A1示出了热耗散在用于机动车辆的LED阵列的生产中的重要性。然而,这种方法对于可以被包含在单个照明设备中的LED的数量具有限制。
[0005]正在寻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于机动车辆照明设备(10)的光源的组件(1),所述组件包括:
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集成电路(2),所述集成电路(2)具有第一侧(21)和与所述第一侧(21)相反的第二侧(22),还包括位于所述第一侧(21)的连接焊盘(23);
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发光部分,所述发光部分包括被电连接到所述集成电路(2)的所述第一侧(21)的多个微型半导体光源(3)和被布置以修改所述微型半导体光源(3)的波长的活性表面(4);
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扇出型封装部(5),所述扇出型封装部(5)围绕所述集成电路(2)的至少一部分;
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第一多层金属层(6),所述第一多层金属层(6)被布置以覆盖所述集成电路(2)的所述第一侧(21)的至少一部分,以在所述集成电路(2)的所述连接焊盘(23)和所述组件的连接焊盘(7)之间提供电连接;
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第二金属层(8),所述第二金属层(8)包括与所述集成电路(2)的所述第二侧(22)直接接触的接触部分(81);
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散热器元件(11);
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阵列结合层(9),所述阵列结合层(9)被布置在所述第二金属层(8)和所述散热器元件(11)之间;和
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印刷电路板(12)。2.根据权利要求1所述的光源的组件(1),其中,所述第二金属层(8)包括铜和由镍、钯和金制成的成品面。3.根据前述权利要求中任一项所述的光源的组件(1),其中,所述活性表面(4)被布置在与所述集成电路(2)的所述第一侧(21)和第二侧(22)平行的平面中。4.根据权利要求3所述的光源的组件(1),其中,所述第二金属层(8)平行于所述活性表面(4)。5.根据前述权利要求中任一项所述的光源的组件(1),其中,在所述组件(7)的焊盘与所述活性表面(4)之间的距离在2mm和4mm之间。6.根据前述权利要求中任一项所述的光源的组件(1),其中,所述集成电路(2)的所述第二侧(22)被所述扇出型封装部(5)部分覆盖,并且所述第二金属层(8)包括穿过所述扇出型封装部(5)以与所述集成电路(2)的所述第二侧(22)相接触的金属突起(81)。7.根据前述权利要求中任一项所述的光源的组件(1),其中,所述第一多层金属层(6)包括至少一个再分配层(61)。8.根据权利要求7所述的光源的组件(1),其中,...
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