本申请公开了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一设置有第一点胶区、第一焊接区、第二点胶区与第二焊接区的基板；向第一点胶区与第二点胶区加注固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区并固化，将第二芯片贴合于第二点胶区并固化；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，从而提升使用LED输出双色光的混光效果。双色光的混光效果。双色光的混光效果。
【技术实现步骤摘要】
双色LED制作方法及双色LED
[0001]本申请涉及照明显示领域，尤其涉及一种双色LED制作方法及双色LED。
技术介绍
[0002]现有技术中，当需要LED设备同时输出两种不同的色光时，会将两种不同色光的单元体积的灯珠贴合在一起使用。
[0003]但相比于使用单枚LED灯珠，将多枚LED灯珠紧贴在一起使用会使得成本翻倍，并且若将多枚LED灯珠贴合，LED灯珠之间的间隔会使产品的实际混光效果或使用效果比较差，同时，使用多颗LED灯珠会增加空间需求，当空间要求比较严格时设计会受到限制，非常不方便。
[0004]因此，如何提升LED输出双色光的混光效果，是本领域技术人员正在研究的热门课题。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种双色LED制造方法与双色LED，可以提升LED输出双色光的混光效果。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种双色LED制造方法，包括：提供一基板，基板设置有外接电路，其中，外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区，将第二芯片贴合于第二点胶区；将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离。
[0007]可选地，第一芯片与第二芯片的尺寸小于或等于0.254mm。
[0008]可选地，将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区，包括：将基板转移到加热装置；使用加热装置将基板加热至预设温度，并在加热装置中保温预设时长，使固晶胶固化，其中，预设温度的取值范围为150
‑
170摄氏度，预设时长的取值范围为1
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4小时。
[0009]可选地，向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶，包
括：固定基板，并设置与基板对应的点胶装置，其中，点胶装置的出胶头对应基板，点胶装置的出胶头周向设置有光源组，且光源组发出的光线光轴垂直于基板；根据光线在基板上形成的光斑确定出胶头在基板上的预出胶位置；根据预出胶位置控制出胶头移动，并将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，第一预设位置包含于第一点胶区中，第二预设位置包含于第二点胶区中。
[0010]可选地，将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，包括：根据第一芯片的尺寸，使用第一点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶；根据第二芯片的尺寸，使用第二点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶，其中，第一点胶装置的出胶头径为第一口径，第二点胶装置的出胶头径为第二口径。
[0011]可选地，模具包括第一模具与第二模具，第一模具形成有第一开口，第二模具用于盖合第一开口；向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，包括：固定基板，并在基板一侧设置第一模具，令第一开口与第一芯片与第二芯片中一者对应，且第一模具与基板形成第一腔室；加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶；并向第一腔室注入荧光胶，使荧光胶充盈第一腔室；使用第二模具盖合第一开口，使荧光胶定型；移去第一模具与第二模具得到荧光层。
[0012]可选地，加热预设的透光胶胶料得到荧光胶，包括：将荧光胶胶料转移到加热装置；使用加热装置将荧光胶胶料加热至第一热塑温度，并在加热装置中保温第一热塑时长，其中，第一热塑温度的取值范围为140
‑
160摄氏度，第一热塑时长的取值范围为1
‑
4小时。
[0013]可选地，模具还包括第三模具与第四模具，第三模具形成有第二开口，第四模具用于盖合第二开口；向第一芯片与第二芯片模压透光层，包括：固定基板，并在基板一侧设置第三模具，令第二开口与第一芯片、第二芯片对应，且第三模具与基板形成第二腔室，其中，第一腔室的深度大于第二腔室的深度；加热预设的透光胶胶料得到透光胶，并向第二腔室注入透光胶，使透光胶充盈第一腔室；使用第四模具盖合第二开口，使透光胶定型；移去第三模具与第四模具得到透光层。
[0014]可选地，加热预设的透光胶胶料得到透光胶，包括：将透光胶胶料转移到加热装置；使用加热装置将透光胶胶料加热至第二热塑温度，并在加热装置中保温第二热塑时长，其中，第二热塑温度的取值范围为140
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160摄氏度，第二热塑时长的取值范围为1
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4小时。
[0015]第二方面，本申请实施例还提供了一种双色LED，双色LED使用上述的双色LED制造方法进行制造。
[0016]本申请实施例提供了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一基板，基板设置有外接电路，其中，外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区，将第二芯片贴合于第二点胶区；将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，从而提升使用LED输出双色光的混光效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请一实施例提供的双色LED制作方法的流程示意图；图2是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中加注固晶胶的场景示意图；图3是本申请一实施例提供的双色LED制作方法的加注固晶胶的流程示意图；图4是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中焊接引脚的局部场景示意图；图5是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中模压荧光层的场景示意图；图6是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中模压透光层的场景示意图；图7是本申请一实施例提供的双色LED的结构示意图；附图标记：100、双色LED；110、基板；120、外接电路；121、第一芯片连接区；1211、第一点胶区；1212、第一焊接区；122、第二芯片连接区；1221、第二点胶区；1222、第二焊接区；130、第一芯片；140、第二芯片；150、荧光层；16本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双色LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板，所述基板设置有外接电路，其中，所述外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，所述第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，所述第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；向所述第一点胶区加注第一量固晶胶，并向所述第二点胶区加注第二量固晶胶；将第一芯片贴合于所述第一点胶区，将第二芯片贴合于所述第二点胶区；将所述第一芯片固化于所述第一点胶区，并将所述第二芯片固化于所述第二点胶区；将所述第一芯片的引脚通过第一引线与所述第一焊接区连接，并将所述第二芯片的引脚通过第二引线与所述第二焊接区连接；将所述基板转移到模具，向所述第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使所述荧光层覆盖被模压芯片；向所述第一芯片与所述第二芯片模压透光层，使所述透光层覆盖所述第一芯片与所述第二芯片，其中，所述透光层的厚度大于所述荧光层的厚度；将所述基板与所述模具脱离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片的尺寸小于或等于0.254mm。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一芯片固化于所述第一点胶区，并将所述第二芯片固化于所述第二点胶区，包括：将所述基板转移到加热装置；使用所述加热装置将所述基板加热至预设温度，并在所述加热装置中保温预设时长，使所述固晶胶固化，其中，所述预设温度的取值范围为150
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170摄氏度，所述预设时长的取值范围为1
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4小时。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述第一点胶区加注第一量固晶胶，并向所述第二点胶区加注第二量固晶胶，包括：固定所述基板，并设置与所述基板对应的点胶装置，其中，所述点胶装置的出胶头对应所述基板，所述点胶装置的出胶头周向设置有光源组，且所述光源组发出的光线光轴垂直于所述基板；根据所述光线在所述基板上形成的光斑确定所述出胶头在所述基板上的预出胶位置；根据所述预出胶位置控制所述出胶头移动，并将所述固晶胶加注于所述基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，所述第一预设位置包含于所述第一点胶区中，所述第二预设位置包含于所述第二点胶区中。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述固晶胶加注于所述基板上的第一预设位置与第二预设位置，包括：根据所述第一芯片的尺寸，使用第一点胶装置向所述第一点胶区加注第一量的固晶胶；根据所述第二芯片的尺寸，使用第二点胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳青艳，何玉香，郑丹华，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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