一种UV封装胶的TOP类LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。本实用新型专利技术LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，使整个封装工艺更加简单，提高效率，而且发光效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种UV封装胶的TOP类LED封装
本技术涉及LED封装
，具体的说是涉及一种UV封装胶的TOP类LED封装。
技术介绍
TOP类LED封装用胶大多用的是由A、B两种胶混合而成，使用前需要搅拌，点胶完成后需要烘烤1-2个小时。如图1所示，TOP类LED现有的封装胶在生产过程中有以下缺点：胶水一般采用A、B两种胶水混合而成，需要按照实际胶水的情况来按比率配比，同时需要进行搅拌，操作较为繁琐，同时对于比率的误差较为严格，对于胶水搅拌的均匀性要求较高，增加了使用难度；点完胶后需要烘烤来进行固化，固化条件为1-2h，产能容易受限，生产成本较高。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种UV封装胶的TOP类LED封装。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。进一步的，所述基板底部设置有注胶孔。进一步的，所述LED发光件包括LED芯片及分另与LED芯片正极、负极连接的正极引脚、负极引脚。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，通过胶水直接过UV来固化，使整个封装工艺更加简单，提高效率，而且发光效果更好。附图说明图1为传统的LED封装工艺示意图；图2为本技术LED封装工艺示意图；图3为本技术LED封装结构1示意图；图4为本技术LED封装结构2示意图。附图中标记：增透膜1、透镜2、UV胶3、围坝胶4、基板5、LED芯片6、注胶孔7、正极引脚8、负极引脚9。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图3，图3为本技术LED封装结构1示意图，该LED封装包括基板5、LED发光件、透镜2，所述基板5上设置有围坝胶4，LED发光件焊于基板5中心处，位于围坝胶4以内，所述围坝胶4内注有UV胶3，透镜2盖于固化后的UV胶3上，所述透镜2边缘与围坝胶4内侧壁之间为密封结构，该透镜2为半圆透镜，所述透镜表面镀有一层增透膜1。所述基板5底部设置有注胶孔7，从下部设置注胶孔7，可以将围坝胶均匀注满，不会在UV胶内出现气泡现象。所述LED发光件包括LED芯片6及分另与LED芯片正极、负极连接的正极引脚8、负极引脚9。如图4所示，透镜2为平面透镜，在平面透镜上也是镀有一层增光膜1。UV胶有以下2种制备方法，第一种，UV胶3由以下质量百分比的材料配制而成：环氧丙烯酸酯30~45%；DEGDA二官能单体45~55%；二苯甲酮5~10%；消泡剂1~5%；脂肪酸甘油酯1~2%；硫代二丙酸二月桂酯1~4%；第二种，UV胶3由以下质量百分比的材料配制而成：聚氨酯丙烯酸酯30~45%；PETA三官能单体45~55%；二苯甲酮5~10%；消泡剂1~5%；聚甲基苯基硅氧烷1~2%；氧化锌1~4%。如图2所示，一种UV封装胶的TOP类LED封装工艺，该封闭工艺包括以下步骤：1、基板选用带有围坝胶的基板，基板底部开设置有一个注胶孔；2、在基板的中心处焊接LED发光件；3、通过注胶孔，将液体UV胶注入围坝胶内，使UV胶至少要覆盖LED发光件；4、注胶完成后，将注胶孔堵塞；5、将注好UV胶的基板用UV光照射，分三次照射，每次照射时间为100秒，每次照射的间隔时间为30秒；6、待上述UV胶固化后，盖上边缘涂有液体UV胶的透镜2；7、待涂有液体UV胶的透镜2的UV胶固化后，透镜2与围坝胶4边缘就构成密封结构。5.根据权利要求4所述的的UV封装胶的TOP类LED封装工艺，其特征在于，所述UV光的照度为120mw/cm2~150mw/cm2之间。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板（5）、LED发光件、透镜（2），所述基板（5）上设置有围坝胶（4），LED发光件焊于基板（5）中心处，位于围坝胶（4）以内，其特征在于：所述围坝胶（4）内注有UV胶（3），透镜（2）盖于固化后的UV胶（3）上，所述透镜（2）边缘与围坝胶（4）内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜（1）。

【技术特征摘要】
1.一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板（5）、LED发光件、透镜（2），所述基板（5）上设置有围坝胶（4），LED发光件焊于基板（5）中心处，位于围坝胶（4）以内，其特征在于：所述围坝胶（4）内注有UV胶（3），透镜（2）盖于固化后的UV胶（3）上，所述透镜（2）边缘与围坝胶（4）内侧壁之间为密封结...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁明清，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44