一种LED灯盘封装工艺流程制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯盘封装工艺流程，其属于LED灯生产制造技术领域。其主要包括如下步骤：(1)芯片检查；(2)扩晶；(3)点底胶；(4)固晶；(5)烘烤。本发明专利技术的优点在于：其采用白色环氧树脂取代传统的黑色环氧树脂，降低了封装材料对光的吸收，同时有效简化了封装工艺流程，避免了喷漆，使得封装流程更加快捷，有效提高了LED灯盘的封装效率。

A process flow of LED lamp disc packaging

The invention discloses a process flow of LED lamp disc encapsulation, which belongs to the technical field of production and manufacture of LED lamps. It mainly includes the following steps: (1) chip inspection; (2) extender; (3) point bottom glue; (4) solid crystal; (5) baking. The present invention has the advantages that the white epoxy resin to replace the traditional black epoxy resin, reduce the absorption of light packaging materials, and to simplify the packaging process, avoid painting, making the package flow more quickly, effectively improve the encapsulation efficiency of LED lamp panel.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯盘封装工艺流程
本专利技术涉及LED灯生产制造
，具体为一种LED灯盘封装工艺流程。
技术介绍
LED灯有多个发光二极管组成，二极管具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其广泛应用于各行各业，传统的二极管主要采用封装材料进行封装，而多个二极管组成LED灯，其封装形式多种多样，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热对策和出光效果，但最根本的是保护好LED芯片，并提高光取出效率，因此需要对其封装工艺流程的各个步骤进行合理安排与布置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯盘封装工艺流程，其可规范LED平板灯生产的多道流程，提高其生产效率和产品合格率。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：提供一种LED灯盘封装工艺流程，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃-170℃，烘烤时间1-2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃-150℃，时间1小时左右。优选的，所述步骤(4)真空吸嘴选用胶木吸嘴。优选的，所述步骤(5)银胶点胶烘烤，烘箱在产品烘烤期间不得随意打开，烘烤结束可打开更换产品。本专利技术与现有的技术相比，其有益效果为：其采用白色环氧树脂取代传统的黑色环氧树脂，降低了封装材料对光的吸收，同时有效简化了封装工艺流程，避免了喷漆，使得封装流程更加快捷，有效提高了LED灯盘的封装效率。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术进行具体说明。一种LED灯盘封装工艺流程，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃-170℃，烘烤时间1-2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃-150℃，时间1小时左右。为了进一步优化技术方案，所述步骤(4)真空吸嘴选用胶木吸嘴。为了进一步优化技术方案，所述步骤(5)银胶点胶烘烤，烘箱在产品烘烤期间不得随意打开，烘烤结束可打开更换产品。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯盘封装工艺流程，其特征在于，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LED支架上，用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；(5)烘烤：银胶点胶粘接后，烘烤温度控制在150℃‑170℃，烘烤时间1‑2小时，绝缘胶点胶粘接后，烘烤温度120℃‑150℃，时间1小时左右。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯盘封装工艺流程，其特征在于，其采用白色环氧树脂为原料，主要包括如下步骤：(1)芯片检查：通过镜检，确认材料表面是否有机械损伤及麻点坑点，核对芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整；(2)扩晶：采用扩片机对粘接芯片的膜进行扩张，使得LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右；(3)点底胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，严格控制点较量，确保胶不外溢，并注意银胶的醒料、搅拌和使用时间；(4)固晶：紧随步骤(3)将晶片固定在LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖骅，
申请(专利权)人：芜湖晶鑫光电照明有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34