The invention discloses a LED stent, including the support of LED, and the LED packaging process; LED stent of the invention comprises a pin and a cup body, wherein the cup body is arranged on the pin, the tube is provided with a placing platform onto the upper convex foot middle plane of the wafer is placed; the height of the platform is slightly lower than the height of the cup body on the surface or surface is equal to or greater than the height of the cup body, the pin on the chip placing raised platform structure, after the LED package due to the convex chip placement platform structure increases the reflection angle of light, so that the LED light angle increases greatly, thus can use epoxy resin and silica gel were formed in the late LED LED package in the encapsulation process of epoxy resin is filled between the platform and the bowl and placed on a raised chip, can effectively protect the silver layer Not vulcanized.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涉及LED结构及封装工艺,具体涉及一种LED支架、LED及LED封装工艺。
技术介绍
目前在照明领域,LED生产经SMD封装后,在产品使用时由于LED发光角度较小,往往达不到足够的照度空间,这会导致灯管或者灯板看上去有明显的颗粒感。同时在产品使用过程中由于LED支架的镀银层特别容易硫化的问题,导致LED硫化失效的问题十分突出。为此业内常用的一种方法是增加灯珠的排布密度,同时在灯珠体上包覆一层胶水防止LED硫化失效。这极大的增加了物料和人工成本,因此如何有效增大LED灯珠发光角度和克服LED灯珠硫化失效是业内亟需解决的技术难题。。
技术实现思路
针对现有技术问题,本专利技术提供一种兼具增大发光角度和防硫化于一体的LED支架、LED及LED封装工艺;本专利技术的技术方案如下:一种LED支架,它包括管脚及杯体,其中杯体设置于管脚上,所述管脚中间位置设有一个向上凸起的晶片放置平台;所述晶片放置平台材质同管脚材质相同;所述晶片放置平台的平面高度略低于杯体上表面高度或者等于或者大于杯体上表面高度;所述杯体的杯口外沿呈矩形;所述杯体由PPA材料制成;一种LED,包括上述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶封胶及晶片;所述晶片放置在晶片放置平台上,所述杯体和晶片放置平台之间填充有环氧树脂体封胶;所述环氧树脂体封胶高度低于杯体上表面;所述杯体上包覆有硅胶体封胶;所述的硅胶体封胶的高度高于杯体上表面;所述的硅胶体封胶为触变性流体;所述硅胶体封胶在支架表面呈向上凸起的球面形;进一步的,所述硅胶体封胶在支架表面形成的球面为半球面;所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂胶和扩 ...
【技术保护点】
一种LED支架,其特征在于,包括管脚及杯体,其中杯体设置于管脚上,所述管脚中间位置设有一个向上凸起的晶片放置平台;所述晶片放置平台的平面高度略低于杯体上表面高度或者等于或者大于杯体上表面高度。
【技术特征摘要】
1.一种LED支架,其特征在于,包括管脚及杯体,其中杯体设置于管脚上,所述管脚中间位置设有一个向上凸起的晶片放置平台;所述晶片放置平台的平面高度略低于杯体上表面高度或者等于或者大于杯体上表面高度。2.根据权利要求1所述的一种LED支架,其特征在于,所述杯体的杯口外沿呈矩形。3.一种LED,其特征在于,包括权利要求1或2所述的LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶封胶及晶片;所述晶片放置在晶片放置平台上,杯体和晶片放置平台之间填充有环氧树脂体封胶;所述环氧树脂体封胶高度低于杯体上表面高度;在杯体上包覆有硅胶体封胶;所述的硅胶体封胶的高度高于杯体上表面高度;所述硅胶体封胶在支架表面呈向上凸起的球面形。4.根据权利要求3所述的一种LED,其特征在于,所述硅胶体封胶在支架表面形成的球面为半球面。5.根据权利要求3所述的一种LED,其特征在于,所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂胶和扩散粉:所述硅胶体封胶包括硅胶和荧光粉。6.一种LED封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋华铸,
申请(专利权)人:湖南普斯赛特光电科技有限公司,中山市欧帝尔电器照明有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。