一种一体成型LED及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种一体成型LED，包括散热型衬底、LED芯片和高折LED光敏UV硅胶，所述散热型衬底通过镀银层与反射杯碗固定连接，所述LED芯片安装在镀银层的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶浇筑在反射杯碗的内侧，所述高折LED光敏UV硅胶上混合有荧光粉颗粒。本发明专利技术提供的一种一体成型LED及其封装工艺，固化后与镀银层、PPA等支架材料粘结性好，且无腐蚀，UV固化8小时后粘接力与常规高温固化粘接力的2倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED
，更具体地说，尤其涉及一种一体成型LED。同时，本专利技术还涉及一种一体成型LED的封装工艺。
技术介绍
随着世界科技水平的增加和能源问题的不断加剧，节能环保成为了新时代世界各国发展的一个主题。LEDClightemittingdiode)作为一种新型节能高效的环保光源，在越来越多的领域展现了其优异的应用特性，不断受到各国政府和各大企业的重视，在半导体照明及相关领域的投入和发展力度也越来越大，LED发光效率的飞速提高昭示着第四代照明光源正在不断发展。传统LED的封装技术主要包括集成封装，cob封装，倒装封装，模组封装，贴片封装，直插灯珠封装等封装工艺，这些封装不能一次成型。在LED的整体制备过程中，荧光粉的涂覆封装是十分关键的一道工序。当今主流的白光LED封装方法是将黄色的YAG荧光粉涂覆在蓝光LED芯片上，YAG荧光粉在吸收460nm左右的蓝光后受激辐射出550nm的黄光，黄光与未被吸收的蓝光混合出光后，通过混色原理，使人眼识别为白光。而在传统工艺中，主要通过将黄色荧光粉颗粒与透明固化胶(如硅胶、环氧胶等)混合，通过灌封、喷涂等方式进行涂覆，然而在这个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体成型LED，包括散热型衬底（1）、LED芯片（3）和高折LED光敏UV硅胶（5），其特征在于：所述散热型衬底（1）通过镀银层（4）与反射杯碗（2）固定连接，所述LED芯片（3）安装在镀银层（4）的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶（5）浇筑在反射杯碗（2）的内侧，所述高折LED光敏UV硅胶（5）上混合有荧光粉颗粒（6）。

【技术特征摘要】
1.一种一体成型LED，包括散热型衬底（1）、LED芯片（3）和高折LED光敏UV硅胶（5），其特征在于：所述散热型衬底（1）通过镀银层（4）与反射杯碗（2）固定连接，所述LED芯片（3）安装在镀银层（4）的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶（5）浇筑在反射杯碗（2）的内侧，所述高折LED光敏UV硅胶（5）上混合有荧光粉颗粒（6）。2.一种权利要求1所述的一体成型LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、制备荧光粉感光胶粉浆：在完成LED芯片的预处理，高折LED光敏UV硅胶和重铬酸盐溶液的配制后，开始制备荧光粉感光胶粉浆；S2、粉浆涂覆：将芯片固定在相应的干净封装支架上，然后把封装支架放置在传送带上，在全自动点胶机上进行点胶；S3、通过在传送带两边安装的紫外灯进行固化，使用紫外灯照射点胶后的产品；S4、金属键合：采用热压超声波键合工艺进行金丝将支架电极引到LED芯片上；S5、等离子体去胶：将完成金属键合过程并充分干燥后的LED放入等离子体去胶机中，以去除粉层中胶体所含的有机物，减少其对产品稳定性和出光光效的影响；S6、完成等离子体去胶后，用LED硅胶灌封机将灌封硅胶完成LED最后的灌封工作，在相应硅胶的固化条件下加温固化后，即得到封装完成的LED封装；S7、采用分光机测试分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建伟，
申请(专利权)人：张建伟，
类型：发明
国别省市：广西;45