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本发明公开了一种一体成型LED，包括散热型衬底、LED芯片和高折LED光敏UV硅胶，所述散热型衬底通过镀银层与反射杯碗固定连接，所述LED芯片安装在镀银层的表面中心上，所述高折LED光敏UV硅胶浇筑在反射杯碗的内侧，所述高折LED光敏UV硅...
该专利属于张建伟所有，仅供学习研究参考，未经过张建伟授权不得商用。

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