一种白光LED的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种白光LED的封装工艺，其步骤如下：将A硅胶、B硅胶、增亮剂、防沉淀剂、铝酸盐荧光粉和氮化物荧光粉按质量配比0.4:1.6:0.01:0.01:0.73:0.08调配成荧光胶，其中A硅胶和B硅胶的型号分别为1520A和1520B；将调配好的荧光胶点入待封装的蓝光LED芯片上，然后批量装入离心机的转鼓内壁上，转鼓以1800-2200转/分钟的转速转动160-200秒；将经离心沉淀后的LED放入烤箱中，先用70-90℃烘烤50-70分钟，然后转成140-160℃烘烤110-130分钟。LED芯片的发射波长与荧光粉的激发波长匹配，因此显色性最优；A硅胶和B硅胶调配后的折射率可达1.53，能提高出光率并优化散热；采用离心沉淀，荧光胶能沉到LED支架底部，让芯片侧面的余光全部反射出去，其出光效率能提升5%-10%；离心沉淀工艺的分光分BIN打靶率大幅度提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种白光LED的封装工艺，其步骤如下：调配荧光胶步骤，将A硅胶、B硅胶、增亮剂、防沉淀剂、铝酸盐荧光粉和氮化物荧光粉按质量配比0.4:1.6:0.01:0.01:0.73:0.08调配成荧光胶，其中A硅胶和B硅胶的型号分别为1520A和1520B；离心沉淀步骤，将调配好的荧光胶点入待封装的蓝光LED芯片上，然后批量装入离心机的转鼓内壁上，转鼓的轴线为水平方向，启动离心机，使转鼓以1800?2200转/分钟的转速转动160?200秒；烘烤步骤，将经离心沉淀后的LED放入烤箱中，先用70?90℃烘烤50?70分钟，然后转成140?160℃烘烤110?130分钟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹梓伟，吴波，张万功，
申请(专利权)人：东莞市中之光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：