一种白光LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光LED的封装结构,包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方；本实用新型专利技术采用分层结构的荧光粉胶体层，使得相对于现有技术直接混合灌封两种或两种以上荧光粉的胶体层具有更高的光通量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装的
，尤其涉及一种白光LED的封装结构。
技术介绍
传统多芯片白光封装结构，如图1所示，包括：基板10、LED芯片20，直接封装于LED芯片上方的荧光粉胶30（即胶体与荧光粉的混合物）。这种封装结构存在如下缺点：（1）存在光斑：由于LED芯片各角度的发光强度不同，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度一致，与LED蓝光芯片发光角度不匹配，导致产品在LED蓝光芯片发光强度较强的区域内出现蓝色光斑；（2）光通量不高：由于直接混合灌封两种或两种以上荧光粉使得高激发波长的荧光粉，受到蓝光芯片与短激发波长荧光粉的二次激发，使得荧光粉的转换效率降低，从而降低了整体的光通量。有鉴于此，本专利技术人研究和设计了一种白光LED的封装结构，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种白光LED的封装结构,通过设置分层的荧光粉胶体层，以提高白光LED的光通量。为了实现上述目的，本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种白光LED的封装结构,包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方。作为实施例的优选方式，所述第一荧光粉胶体层的荧光波长大于所述第二荧光粉胶体层的荧光波长。作为实施例的优选方式，还包括第三荧光粉胶体层，所述第三荧光粉胶体层设于所述第二荧光粉胶体层的上方，且所述第二荧光粉胶体层的荧光波长大于所述第三荧光粉胶体层的荧光波长。由于本技术一种白光LED的封装结构采用了上述的技术方案，即包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方；使得本技术相对于现有技术，可以大大提高白光LED的光通量。附图说明图1为现有技术LED封装的结构示意图；图2为本技术的结构示意图。具体实施方式如图2所示，本技术揭示了一种白光LED的封装结构,包括基板1、LED芯片2、第一荧光粉胶体层3及第二荧光粉胶体层4，所述LED芯片2设于所述基板1上，所述第一荧光粉胶体层3设于所述LED芯片2上方，所述第二荧光粉胶体层4设于所述第一荧光粉胶体层3上方。所述基板包括底板及侧板，所述侧板设置在底板的周垣，所述第一荧光粉胶体层3及第二荧光粉胶体层4以等腰梯形的形式设置在基板内。作为实施例的优选方式，所述第一荧光粉胶体层3的荧光波长大于所述第二荧光粉胶体层4的荧光波长。作为实施例的优选方式，还包括第三荧光粉胶体层（图未示），所述第三荧光粉胶体层设于所述第二荧光粉胶体层的上方，且所述第二荧光粉胶体层的荧光波长大于所述第三荧光粉胶体层的荧光波长。当然，荧光粉胶体层层数的多少也可以根据实际的需要确定，以上面一层的荧光波长小于下面一层的荧光波长为原则。本技术LED芯片发出的白光依次经过荧光波长从高到低的第一荧光粉胶体层、第二荧光粉胶体层及第三荧光粉胶体层，如此相对于现有技术直接混合灌封两种或两种以上荧光粉的胶体层具有更高的光通量。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED的封装结构,其特征在于：包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED的封装结构,其特征在于：包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方。2.如权利要求1所述的一种白光LED的封装结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奕备，李恒彦，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35