一种UVLED灯的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该UV LED灯的封装结构通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉，可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度，从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。

Packaging structure of UVLED lamp

The package structure of the invention provides a UV LED lamp, including a lamp holder, UV chip and a cover glass lid for the lamp holder, the top surface of the lamp holder is provided with a downward concave groove, the groove fixed on the bottom surface of the UV wafer, the glass cover through an adhesive bond is covered on the top surface of the lamp holder, the adhesive is arranged in a metal powder and / or ceramic powder. Package structure of the UV LED light through a metal powder and / or ceramic powder is arranged in the adhesive layer, can weaken the penetration strength of UV adhesive in the light, so as to keep most of the adhesive bonding properties.

【技术实现步骤摘要】
一种UVLED灯的封装结构
本专利技术涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种UVLED灯的封装结构。
技术介绍
UVLED灯是LED灯的一种，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。通过专业的设计使UVLED灯呈现不同形状、不同辐照度的光斑，满足封边，印刷等领域的生产需要。其具有超长的寿命、冷光源、无热辐射、性能稳定更换次数少且具有杀菌作用，比传统的光源更安全环保，因而在印刷、工业光固化、消菌杀毒、防伪、医疗、美容等各领域具有广泛的应用。目前，UVLED灯在封装时，通常采用玻璃盖板直接焊接固定在灯座上，或者采用苯环、硅胶等有机材料将玻璃盖板粘合固定在灯座上。有机材料粘合固定的结构，成本低，易操作，但有机材料耐紫外性能差，抗老化性能差，有机材料含有C-O键结，其键结易被紫外线打断，长期被紫外照射后会老化，材料机械强度减弱，例如苯环胶层，UV线会打断其C-O键结，形成裂解，使其黄化，进而使封装结构强度减弱，最后导致玻璃盖板脱落。然后，直接采用焊接的方式将玻璃盖板固定在灯座上的结构，抗老化性能强，固定牢固，但其物料昂贵，成本高，工艺复杂，降低了生产效率。因此选择一种高耐老化型、操作简单、成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座（10）、UV 晶片（20）以及一用于盖合所述灯座（10）的玻璃盖板（30），所述灯座（10）的顶面（11）向下内凹开设有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV 晶片（20），所述玻璃盖板（30）通过一粘结胶层（40）粘结盖合在所述灯座（10）的顶面（11）上，其特征在于：所述粘结胶层内（40）布置有金属粉和/或陶瓷粉。

【技术特征摘要】
1.一种UVLED灯的封装结构，包括一灯座（10）、UV晶片（20）以及一用于盖合所述灯座（10）的玻璃盖板（30），所述灯座（10）的顶面（11）向下内凹开设有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV晶片（20），所述玻璃盖板（30）通过一粘结胶层（40）粘结盖合在所述灯座（10）的顶面（11）上，其特征在于：所述粘结胶层内（40）布置有金属粉和/或陶瓷粉。2.如权利要求1所述的UVLED灯的封装结构，其特征在于：所述金属粉是银粉，银粉的粒径为10-80微米。3.如权利要求1所述的UVLED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒彦，王亚山，黄敏，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35