一种小间距LED器件及其封装方法和由其制造的显示屏技术

本发明专利技术涉及一种小间距LED器件，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大长度，所述倒装结构芯片的最大宽度大于或等于所述水平结构芯片的最大宽度；相应的，本发明专利技术还公开了所述小间距LED器件的封装方法及由其制造的显示屏。本发明专利技术提供的小间距LED器件，解决了大视角观看显示屏出现红移或色彩失真的现象。

A small spacing LED device, a packaging method thereof, and a display screen made of the same

The invention relates to a small pitch LED device includes a substrate, at least one of the vertical structure of chip on the substrate, at least one of the flip chip structure on the substrate, at least one level structure in the structure of flip chip on chip, wire and packaging colloid; the maximum length of the maximum length the flip chip structure is greater than or equal to the level of structure of the chip, the maximum width of the maximum width of the flip chip structure is greater than or equal to the level of structure of the chip; accordingly, the invention also discloses the small spacing of LED devices and display made of it. The small spacing LED device provided by the invention solves the phenomenon of red shift or color distortion in the large viewing angle display screen.

【技术实现步骤摘要】
一种小间距LED器件及其封装方法和由其制造的显示屏
本专利技术涉及一种LED封装
，尤其涉及一种小间距LED器件及其封装方法和由其制造的显示屏。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。现有的小间距LED显示器件封装主要采用倒装芯片、垂直结构芯片、水平芯片水平布置，主要面临以下问题：首先，芯片水平布置，需要提供较大的芯片安装面积才能容纳红、绿、蓝三颗芯片，封装尺寸缩小十分困难。其次，现有的小间距封装需要把红、绿、蓝三基色芯片做的特别小，芯片太小不仅为芯片加工带来了极大的挑战，同时，芯片太小在封装的时候会导致固晶、焊线良率大大下降，并存在较大的可靠性隐患，芯片容易出现漏电、击穿现象。再次，芯片水平布置，即便封装基板能够提供足够的芯片安装面积，封装基板表面绝大多数的面积均被芯片覆盖，器件发光区域占比大，这会大大降低封装器件制成小间距显示屏后的对比度。最后，在小间距显示器件封装中，芯片的排列形式主要有（类）品字形、（类）一字形，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小间距LED器件，其特征在于，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大长度，所述倒装结构芯片的最大宽度大于或等于所述水平结构芯片的最大宽度；倒装结构芯片包括第一透明衬底、设置于所述第一透明衬底下的第一发光层、高反射层和焊接层，所述高反射层位于所述第一发光层和所述焊接层之间；所述水平结构芯片包括第二透明衬底、设置于所述第二透明衬底上的第二发光层以及电极层，所述电极层位于所述第二发光层的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种小间距LED器件，其特征在于，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大长度，所述倒装结构芯片的最大宽度大于或等于所述水平结构芯片的最大宽度；倒装结构芯片包括第一透明衬底、设置于所述第一透明衬底下的第一发光层、高反射层和焊接层，所述高反射层位于所述第一发光层和所述焊接层之间；所述水平结构芯片包括第二透明衬底、设置于所述第二透明衬底上的第二发光层以及电极层，所述电极层位于所述第二发光层的上表面。2.根据权利要求1所述的小间距LED器件，其特征在于，所述基板包括四个焊区，分别为第一焊区、第二焊区、第三焊区以及第四焊区；所述第一焊区为公共区；所述垂直结构芯片位于所述第二焊区上，另一端通过导线与所述第一焊区电连接；所述倒装结构芯片位于所述第一焊区和所述第三焊区上；所述水平结构芯片位于所述倒装结构芯片上，其一端通过导线与所述第一焊区电连接，另一端通过导线与所述第四焊区电连接。3.根据权利要求2所述的小间距LED器件，其特征在于，所述第一焊区、第二焊区、第三焊区以及第四焊区之间的最小间距大于或等于60μm。4.根据权利要求2所述的小间距LED器件，其特征在于，所述第一焊区、第二焊区、第三焊区以及第四焊区之间的最小间距为80μm-150μm。5.根据权利要求2所述的小间距LED器件，其特征在于，所述第一焊区的面积与所述第一焊区、第二焊区、第三焊区及第四焊区的面积总和的比例大于0.3。6.根据权利要求1所述的小间距LED器件，其特征在于，所述水平结构芯片通过透明环氧或透明有机硅固定于所述倒装结构芯片上。7.根据权利要求1所述的小间距LED器件，其特征在于，所述高反射层为布拉格反射层、银层或铝层。8.根据权利要求1所述的小间距LED器件，其特征在于，所述焊区为设置于所述基板正面的金属层，所述基板的背面设置有与所述基板正面金属层位置相匹配的金属层；位于所述基板正面的金属层与位于所述基板背面的金属层通过内部过孔或边缘过孔电连接。9.一种封装权利要求1-8任一所述的小间距LED器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将基板准备好，其中，所述基板包括至少四个焊区；S2将至少一个垂直结构芯片固定于其中一个焊区上，将至少一个倒装结构芯片固定于两个焊区上，将至少一个水平结构芯片固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，李家声，李宏浩，杨璐，李志，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44