一种具有阻隔膜材的LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有阻隔膜材的LED封装结构，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源。所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；所述LED芯片设置在LED支架的上底面；所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的空腔内。本发明专利技术LED封装结构可实现量子点材料在小尺寸LED中的封装，量子点的水氧隔离保护，从而节约量子点材料使用量，有效降低成本，减少对环境的影响。由于LED封装结构采用了量子点荧光材料，可实现高色域的显示应用或高显色的照明应用；进而扩大量子点及其相关LED的使用范围。

LED packaging structure with barrier film material

The invention discloses a LED packaging structure with barrier film material, comprising LED and barrier film material with water oxygen separation protection, and the barrier film material is covered on the LED top surface to form an integral light source. The LED includes LED support, LED chip and a light-emitting material layer; the LED bracket cup structure; the upper end of the barrier membrane LED bracket is connected on the bottom surface; the LED chip is arranged on the LED scaffold; the cavity of the luminescent material layer is covered on the LED chip and LED stents. The LED packaging structure of the invention can realize the encapsulation of the quantum dot material in the small size LED, and the water oxygen separation protection of the quantum dots, thereby saving the quantum dot material usage, effectively reducing the cost, and reducing the influence on the environment. As the LED packaging structure adopts quantum dot fluorescence material, it can realize high color gamut display applications or high color lighting applications, and then expand the use of quantum dots and related LED.

【技术实现步骤摘要】
一种具有阻隔膜材的LED封装结构
本专利技术属于半导体照明
更具体地，涉及一种具有阻隔膜材的LED封装结构。
技术介绍
高阻隔膜材是一种多层结构的膜材，通过化学蒸镀、沉积、溅射等手段，在基本基底材料上形成有机或无机材料的多层叠加，进而得到气密性较好的多层结构膜材，实现气体阻隔或水分阻隔，从而对水氧敏感器件形成极佳的保护作用。高阻隔膜材在当前的日常生活中具有广泛的应用方向，如食品药品包装、电子器件封装、太阳能电池封装、OLED封装、量子点膜材封装等。其中，针对半导体方面和显示/照明用量子点膜材方面的应用十分重要。对于一些半导体器件或显示用量子点膜材，由于其中使用的半导体材料、电极材料以及发光材料(如有机发光材料或量子点材料)对水、氧、杂质都非常敏感，很容易被污染，从而导致器件性能的下降，降低器件的发光效率并缩短使用寿命，因而应用于该部分的高阻隔膜材对水氧的防护要求也更高。以显示用量子点膜材为例，由于其中的量子点发光材料会受到空气中水汽及氧气的影响，造成材料表面变性，导致发光效率的降低，因而目前显示用量子点在使用时只能放置在两层高阻隔膜材之间，优点是可以保护中间的量子点材料不受环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有阻隔膜材的LED封装结构，其特征在于，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源。所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；所述LED芯片设置在LED支架的上底面；所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的形成空腔内。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻隔膜材的LED封装结构，其特征在于，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源。所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；所述LED芯片设置在LED支架的上底面；所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的形成空腔内。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片两端设有导线。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED支架的上端和阻隔膜材通过粘结剂、热压、冲压或塑模成形的方式连接。4.根据权利要求1或3所述的LED封装结构，其特征在于，所述阻隔膜材为高分子材料或无机材料；优选地，所述阻隔膜材为无色透明膜材、含单种或多种量子点发光材料的膜材。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，高轶群，王东明，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11