一种倒装芯片式免围坝COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外侧的下层BT树脂围环上表面设有外部引线焊点。本倒装芯片式免围坝COB封装结构，结合芯片倒装封装与免围坝工艺，针对围坝胶的成型后填充硅胶的功能做出完全替代，并且在搬运组装过程避免了金线压塌不良；环形、方形的压槽设计，完美吻合各种反光杯、导光柱，灯具的组装与螺纹作用力全部转嫁于COB金属基板且组装方便、美观。

Flip chip type barrier free COB packaging structure

The utility model relates to a flip chip type dam COB encapsulation structure comprises a substrate, a uniform distribution of LED flip chip on the substrate, a fluorescent glue is filled between the LED flip chip; the fluorescent glue is pressed with a double peripheral BT resin around the ring, the upper ring radius is less than the lower confining BT resin BT resin around the ring radius, the lower the upper BT resin BT resin further encircling lateral confining ring is arranged on the surface of external lead solder joints. The flip chip type dam COB package structure, with the flip chip package and process for forming a free dam, dam after rubber filled with silica gel completely replace the function, and in the assembly process to avoid the collapse of gold handling bad; design pressure groove ring, a square, a perfect match, all kinds of reflective cup light assembly and thread force lamps pass all COB metal substrate and the assembly is convenient, beautiful.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片式免围坝COB封装结构
本技术涉及一种COB封装结构，特别涉及一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，属于LED封装设计

技术介绍
现有的COB(chipOnboard)顾名思义，板上封装，在基板上固晶、焊线再围坝成形，填充硅胶，制作相应光电参数的COB光源。受限于传统LED封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：1、固晶、焊线后围坝增加了工序，从而增加了成本。如物料(围坝硅胶)、制造设备(气压式围坝机等)、人工制造工时。2、固晶、焊线后围坝，作业者操作时容易触碰金线，造成LED不良3、围坝硅胶本身材质容易与S、P等元素化学反应4、影响产品信赖性：硅胶本身偏软，围坝后，在LED封装制作、搬运过程中易被设备挤压致使金线受损，死灯；LED成品制造厂的光学配件挤压围堰坝，死灯。5、金线的成分99.99％的纯金，价格高昂。普通COB的单根焊接金线约2mm,封装10WCOB，10S4P，44根线，每米单价2.8元，0.23元。约占COB光源总成本15％。6、封装设备投入金额巨大。常规COB(正装)工艺流程：固晶→焊线→围坝→封胶。焊线设备市场单价约32万元人民币本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外侧的下层BT树脂围环上表面设有外部引线焊点。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外侧的下层BT树脂围环上表面设有外部引线焊点。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，其特征在于：所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，其特征在于：所述基板边沿设有圆形、椭圆形、方形、长方形或星形压...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽亮，刘德权，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43