一种正装芯片加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种正装芯片加工工艺，包括以下步骤：将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；多层导线可重复以上步骤便能做到多层导线电路。本发明专利技术的正装芯片加工工艺有效的提高LED的可靠性，减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。

Processing technology of normal chip

The invention discloses a dress chip processing technology, which comprises the following steps: conducting substrate scraping paste or tin, and then the solid crystal solid crystal of the LED chip and the heat conducting plate forming eutectic bonding after reflow soldering; by spin coating or coating to the substrate glue, then sputtering conductive circuit layer then, by way of laser removing the conductive layer coating the extra lines to left conductive; eutectic fixed chip in metal solid crystal board on solid crystal solder reflow soldering; by spin coating or coating the glue on the chip surface coated by spin coating or coating method vacuum sputtering; conductive layer, CAD generation circuit diagram, the laser engraving precision wire connection, SMT reflow the chip and coating to eutectic; multilayer wires can repeat the steps can be achieved by multilayer wiring circuit. To improve the reliability of LED, reduce the light dress chip processing technique of the invention effectively, enhance light efficiency, reduce cost and improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种正装芯片加工工艺。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。现有的正装LED芯片是先点固晶胶再将芯片固晶在陶瓷板、玻璃、或铝基板上然后经过烘烤固定芯片位置，而且基板线路需要先做好，再绑定焊线封装。可靠性较低，不能减少光衰，不能增强光效，成本较高、生产效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术目的是提供一种有效的提高LED的可靠性，减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率的正装芯片加工工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种正装芯片加工工艺，包括以下步骤：1)将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；2)再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；3)以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；4)以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；5)真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；6)多层导线可重复步骤1)-步骤5)便能做到多层导线电路；7)最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。进一步的，所述步骤5)中真空溅镀导电层的镀层可以先镀锡再镀铝或者铜。进一步的，所述步骤1中的导热基板为玻璃或金属或陶瓷材料制成。进一步的，所述步骤4)所述芯片表面涂胶在5遍或遍以上。本专利技术技术效果主要体现在以下方面：将LED芯片以共晶的方式固定芯片在导热基板上，以溅镀方式再镭雕出线路，此方式可以提高芯片与基板之间的传热速率散热更好；可用导热基板做COB等高瓦数免焊线工艺；能够在连板的导热基板上(玻璃、金属、陶瓷等)裸板上直接以固晶胶固晶或者共晶；整个工艺流程能够减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式作进一步详述，以使本专利技术技术方案更易于理解和掌握。一种正装芯片加工工艺，是先将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接，提升芯片与基板之间的导热速率；再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，以保证胶面与芯片面保持水平面，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电，我们留下的导电层还可以帮助LED芯片更好的导热、散热，经过回流焊使溅镀线路层与芯片的电极形成共晶提高导电效率；以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊，从而达到共晶效果固定芯片，提高散热速率，降低热对LED芯片的损伤提高光效，对产品有更高的可靠性；以旋涂或者刮涂的方式在芯片5面涂胶水，旋涂或者刮涂方式是保证芯片面的胶水面保持平面，方便溅镀镭雕；真空溅镀导电层(镀层可以先镀锡再镀铝或者铜)，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶，提高导电效率；多层导线可重复以上的步骤便能做到多层导线电路；最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。本专利技术技术效果主要体现在以下方面：将LED芯片以共晶的方式固定芯片在导热基板上，以溅镀方式再镭雕出线路，此方式可以提高芯片与基板之间的传热速率散热更好；可用导热基板做COB等高瓦数免焊线工艺；能够在连板的导热基板上(玻璃、金属、陶瓷等)裸板上直接以固晶胶固晶或者共晶；整个工艺流程能够减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。当然，以上只是本专利技术的典型实例，除此之外，本专利技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正装芯片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；2）再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；3）以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；4）以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；5）真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；6）多层导线可重复步骤1）‑步骤5）便能做到多层导线电路；7）最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。

【技术特征摘要】
1.一种正装芯片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；2）再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；3）以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；4）以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；5）真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，
申请(专利权)人：涂波，
类型：发明
国别省市：四川;51