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本发明公开了一种正装芯片加工工艺，包括以下步骤：将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电...
该专利属于涂波所有，仅供学习研究参考，未经过涂波授权不得商用。

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