Multilayer printed circuit board in the mold substrate, electronic parts with UV glue or silicone rubber, silicone resin or epoxy resin fixed, make contact pin hole. After the wire CAD of the demand is completed, the CAD connection circuit is drawn to identify the layers of the requirements. Using vacuum coating, a transparent or opaque metal conductive layer or nonmetallic conductive layer is formed by using physical engraving method to complete the conducting layer. Use glue or plastic to form insulation and contact holes by spraying and printing.
【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板新工艺
电子工业制造领域。
技术介绍
目前印刷电路板一般由电木、塑料、电镀、化学蚀刻来产生的，在全球范围属于高污染行业。基于对环境的保护，本专利将许多新材料、新工艺、新机台合并实施，得以构建零排放全回收的多层线路板。
技术实现思路
在模具基板上，将电子零件以UV胶或硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂固定，做出导脚接触孔。在需求的导线CAD完成后，画出CAD的连接电路分出需求的各层。运用真空镀膜，将透明或不透明的金属导电层或非金属导电层运用物理雕刻方法将导线形成完成导电层。再用胶或塑料以喷涂、印刷方式形成绝缘层及接触孔。多层线路板就重复以上4-6步骤形成导电板。最后封上最外层模具形成保护。
【技术保护点】
多层印刷电路板是由改良后的新工艺、新材料、新机台合并实施的，用UV胶、硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂胶固定电子元器件再使用CAD画出连接电路分出需求的各层运用镀膜完成导电层。
【技术特征摘要】
1.多层印刷电路板是由改良后的新工艺、新材料、新机台合并实施的，用UV胶、硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂胶固定电子元器件再使用CAD画出连接电路分出需...
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