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多层印刷电路板在模具基板上，将电子零件以UV胶或硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂固定，做出导脚接触孔。在需求的导线CAD完成后，画出CAD的连接电路分出需求的各层。运用真空镀膜，将透明或不透明的金属导电层或非金属导电层运用物理雕刻方法将导线形成完...
该专利属于涂波所有，仅供学习研究参考，未经过涂波授权不得商用。

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