一种高落差阶梯电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种高落差阶梯电路板的制作方法,此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。

Method for manufacturing ladder circuit board with high fall point

The present invention relates to the manufacture field of printed circuit board stepped plate, in particular to a method for making high drop ladder circuit board, manufacturing method of the high drop ladder circuit board is arranged in the step ladder platform, flexible circuit board in pressing the auxiliary gasket, due to pressing with some auxiliary elastic gasket, the pressing auxiliary gasket the platform can effectively buffer the high drop pressure, at the same time, pressing the gasket can reinforce the auxiliary platform, to reduce the pressure of the platform, the overall improvement of plate panels ladder circuit board Alice, improves the quality of ladder circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高落差阶梯电路板的制作方法
本专利技术涉及印制电路板阶梯板制作领域，尤其涉及一种高落差阶梯电路板的制作方法。
技术介绍
随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板。阶梯电路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器元件安全性的优点。目前，阶梯电路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层电路板；不流胶PP片开窗，锣盲槽；压合各内层电路板使形成多层电路板；然后对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及制作阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；接着通过在具有外层线路的多层线路板上层压低流动性半固化片或低流动性半固化片与FR-4光板使形成外层绝缘屏蔽层；最后对其进行表面处理、成型、终检等制得成品。在阶梯电路板的制作过程中，由于阶梯电路板的台阶处的落差大，使得台阶处常常因压合压力不均导致连接断裂，还会由于压合时阶梯电路板的结构不对称，常常造成阶梯电路板出现板曲板翘的缺陷。
技术实现思路
本专利技术针对高落差阶梯电路板的板曲板翘问题，提供一种设置弹性垫片缓冲台阶处压力分布的高落差阶梯电路板的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种高落差阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、制作压合辅助垫片：阶梯电路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；进一步，还包括制作辅助光板，辅助光板按照阶梯线路板的台阶平台的形状制作。进一步，还包括制作不流胶PP片，不流胶PP片设有开窗孔，开窗孔按照阶梯线路板的台阶平台的形状设置。S2、按阶梯电路板的要求开出芯板，在芯板上制作内层线路；S3、在制作完内层线路后的芯板上去除对应台阶平台的区域；S4、在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片；S5、压合，形成多层板；S6、完成压合工序后，取出压合辅助垫片；S7、对多层板依次进行外层钻孔、沉铜和全板电镀工序；进一步，外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板。S8、在多层板上制作外层线路；进一步，制作外层图形时，将辅助光板放置在台阶平台内，进行贴膜、曝光、图形显影工序，图形显影工序后取出辅助光板。S9、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。进一步，辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，辅助光板上设有便于取出的工艺孔或工艺槽。进一步，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。进一步，在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片之前，将不流胶PP片按需求叠放在各制作有内层线路的芯板之间。进一步，步骤S1中，压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝T-t，其中T为阶梯电路板的板厚，t为台阶平台的厚度。进一步，步骤S1中，压合辅助垫片比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，压合辅助垫片设有便于压合后取出的工艺孔或工艺槽，压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本专利技术提供一种高落差阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、分别制作压合辅助垫片、制作辅助光板；压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片，俗称铁氟龙，聚四氟乙烯垫片的外形尺寸需适当缩小，压合辅助垫片比台阶平台的外形的单边小0.05mm，压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝T-t，其中T为阶梯电路板的板厚，t为台阶平台的厚度,h的公差一般是+/-0.1mm。压合辅助垫片设有便于压合后取出的工艺孔或工艺槽；辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.05mm，辅助光板上避开需台阶平台的线路板钻孔的地方设有便于取出的工艺孔或工艺槽；制作不流胶PP片，不流胶PP片设有开窗孔，考虑到不流胶PP片的溢胶因素，不流胶PP开窗孔处需适当加大，开窗孔按照阶梯线路板的台阶平台的形状设置，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm，在补强外型处内缩0.3mm到0.5mm；S2、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmH/H；S3、制作内层图形：内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；S4、通过铣削加工方法铣穿生产板上对应台阶平台的区域；S5、棕化：棕化速度按照底铜铜厚棕化；S6、叠板；将不流胶PP片按需求叠放在各生产板之间；铆合；在铆合好后，在台阶平台处放入相应的聚四氟乙烯垫片；S7、选择选择芯板加芯板的压合结构方案进行压合；根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3mm。S8、压合后，取出聚四氟乙烯垫片；S9、外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工；外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板；S10、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级；S11、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5μm。S12、制作外层图形：将辅助光板放置在台阶平台内，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；图形显影工序后取出辅助光板；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。S13、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，不仅可以通过压合辅助垫片具有的弹性有效缓冲台阶处压力的分布，还可以通过聚四氟乙烯垫片对压合阶梯位置进行补强，起到缓冲并减少高落差台阶的压合压力，解决高低落差导致压合压力分布不均产生板曲板翘的问题；提高了阶梯线路板的品质。通过在外层钻孔和外层图形时采用光板垫片不仅可实现高落差台阶处的PTH孔与台阶四壁PTH的制作，还可以实现台阶位置的散热孔制作与外层图形制作。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作压合辅助垫片：阶梯电路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；S2、按阶梯电路板的要求开出芯板，在芯板上制作内层线路；S3、在制作完内层线路后的芯板上去除对应台阶平台的区域；S4、在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片；S5、压合，形成多层板；S6、完成压合工序后，取出压合辅助垫片；S7、对多层板依次进行外层钻孔、沉铜和全板电镀工序；S8、在多层板上制作外层线路；S9、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。

【技术特征摘要】
1.一种高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作压合辅助垫片：阶梯电路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；S2、按阶梯电路板的要求开出芯板，在芯板上制作内层线路；S3、在制作完内层线路后的芯板上去除对应台阶平台的区域；S4、在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片；S5、压合，形成多层板；S6、完成压合工序后，取出压合辅助垫片；S7、对多层板依次进行外层钻孔、沉铜和全板电镀工序；S8、在多层板上制作外层线路；S9、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。2.根据权利要求1所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，还包括制作辅助光板，所述辅助光板按照阶梯线路板的台阶平台的形状制作。3.根据权利要求2所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，所述辅助光板上设有便于取出的工艺孔或工艺槽。4.根据权利要求3所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中，外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板。5.根据权利要求4所述的高落差阶梯电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国城，宋清，周文涛，徐琪琳，翟青霞，何淼，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44