一种用于MEMS麦克风的压合治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于MEMS麦克风的压合治具，其结构简单，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于：在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MEMS麦克风的压合治具
本技术涉及表面贴装
，具体为一种用于MEMS麦克风的压合治具。
技术介绍
标准的多层PCB堆叠式MEMS麦克风生产制作时是在每层PCB表面印刷锡膏，将PCB板装入压合治具后通过螺栓锁紧后通过回流焊260℃高温使锡膏融化、结合、凝固，从而使PCB板与PCB板无缝连接。在多层PCB堆叠式MEMS麦克风生产过程中，传统的压合治具质地坚硬，几乎没有弹性，导致了整片PCB板在没有螺丝锁紧的区域会出现较大面积的锡膏不闭合现象，而MEMS麦克风的一个主要工作原理为通过固定的进声孔，将空气的振动使振膜产生振动，此时背板与振膜之间的距离在声压的作用下产生位移，通过改变两极板间的电容值产生交流电信号，若锡膏不闭合则会造成漏音不良，传统的压合治具只对PCB板四周有上下作用的力，所以通常会使PCB的中间部分压合不紧密，出现漏音的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种用于MEMS麦克风的压合治具，其结构简单，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，避免出现漏音的问题。其技术方案是这样的：一种用于MEMS麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于：在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及在所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。进一步的，所述治具上压板和所述治具下压板的四周分别对应设有螺孔，八颗所述螺丝分别穿过所述螺孔锁紧所述治具上压板和所述治具下压板。进一步的，所述治具上压板和所述治具下压板分别为纯铜板。采用本技术的MEMS麦克风的压合治具，螺丝作为施压器锁紧治具上压板和治具下压板使得PCB板贴合，通过治具上压板的下端和治具下压板的上端分别设置玻璃纤维布层，玻璃纤维布本身具有高导热、高耐热、透气性、柔软、纤薄等优点，使用玻璃纤维布充当施压层可以完美解决传统治具坚硬、无弹性等缺点，增加上下两层玻璃纤维布可以保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，从而在周围没有螺丝施压的区域起到施压器的效果，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，避免出现漏音的问题，玻璃纤维布可用于低温-196℃，高温300℃之间，具有耐气候性，不会影响后续的回流焊工艺。附图说明图1为本技术的用于MEMS麦克风的压合治具的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。见图1，本技术的一种用于MEMS麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合两层PCB板1的治具上压板2和治具下压板3，治具上压板2和治具下压板3的四周分别对应设有螺孔，八颗螺丝4分别穿过螺孔锁紧治具上压板2和治具下压板3，在治具上压板2的下端、对应上层的PCB板1上方以及治具下压板3的上端、对应下层的PCB板1下方分别设置玻璃纤维布层5。在本实施例中，治具上压板和治具下压板分别为纯铜板。本技术的MEMS麦克风的压合治具，螺丝作为施压器锁紧治具上压板和治具下压板使得PCB板贴合，通过治具上压板的下端和治具下压板的上端分别设置玻璃纤维布层，玻璃纤维布本身具有高导热、高耐热、透气性、柔软、纤薄等优点，使用玻璃纤维布充当施压层可以完美解决传统治具坚硬、无弹性等缺点，增加上下两层玻璃纤维布可以保证PCB板与PCB板之间的锡膏更紧密的结合，从而在周围没有螺丝施压的区域起到施压器的效果，能够对PCB板均匀施压，压合PCB板紧密，避免出现漏音的问题，玻璃纤维布可用于低温-196℃，高温300℃之间，具有耐气候性，不会影响后续的回流焊工艺。采用本技术的MEMS麦克风的压合治具后，堆叠式MEMS麦克风的封装良率明显提升；生产成本低、市场投放周期短，各功能模块可预先分别设计，并可大量应用于市场现有的通用堆叠式所有产品，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快；可靠性高，同时综合利用了微电子技术、锡膏固化等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于MEMS麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于：在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及在所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。

【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS麦克风的压合治具，包括相互配合用于压合PCB板的治具上压板和治具下压板，所述治具上压板和所述治具下压板之间通过螺丝锁紧，其特征在于：在所述治具上压板的下端、对应最上层的所述PCB板上方以及在所述治具下压板的上端、对应最下层的所述PCB板下方分别设置施压层，所述施压层为玻璃纤维布层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志超，董育智，葛修坤，徐震鸣，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32