一种多层PCB板的压板装置制造方法及图纸

技术编号:16175093 阅读:42 留言:0更新日期:2017-09-09 02:19
本实用新型专利技术涉及一种多层PCB板的压板装置,包括底座,底座上固定安装有主固定架、副固定架、横向移动架,主固定架的正前方置有工作平台,工作平台贴合在底座的顶端平面上,主固定架的顶端上固结有连接座,连接座的底端平面上配合安装有液压缸,液压缸的底端上固接有挤压板,挤压板置于工作平台的正上方。本实用新型专利技术通过挤压板和工作平台的共同压合,使多层PCB板能够一次成型,并使得多层PCB板中的硅胶层流动相对要低,对叠层产生层偏的几率也大大降低,从而提高了多层PCB板的成品率,同时厚度测量器设定的厚度尺寸可控制挤压板与工作平台之间的距离,进一步来控制多层PCB板的成品厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的压板装置
本技术涉及一种多层PCB板的压板装置。
技术介绍
目前电路板制造行业对多层PCB板都是采取一步压合,但是在压合过程中处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀,易产生树脂空洞,为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患,因为无铜区需要填充的树脂较多,在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低,同时在大部分树脂用作填充无铜区后,铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触,影响多层PCB板叠层之间的结合力,而当遇到内层基材薄(0.1mm)的厚底铜芯板,受到树脂流动的作用会产生叠层之间的偏移,同样会留下内短的隐患。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供了一种解决上述问题的多层PCB板的压板装置。为了解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案得以解决:一种多层PCB板的压板装置,包括底座,所述底座上固定安装有主固定架、副固定架、横向移动架,所述副固定架置于底座的一侧边缘内,所述横向移动架置于底座的另一侧边缘上,所述主固定架置于副固定架和横向移动架之间,所述主固定架的正前方置有工作平台,所述工作平台贴合在底座的顶端平面上,所述主固定架的顶端上固结有连接座,本文档来自技高网...
一种多层PCB板的压板装置

【技术保护点】
一种多层PCB板的压板装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定安装有主固定架(2)、副固定架(6)、横向移动架(3),所述副固定架(6)置于底座(1)的一侧边缘内,所述横向移动架(3)置于底座(1)的另一侧边缘上,所述主固定架(2)置于副固定架(6)和横向移动架(3)之间,所述主固定架(2)的正前方置有工作平台(4),所述工作平台(4)贴合在底座(1)的顶端平面上,所述主固定架(2)的顶端上固结有连接座(10),所述连接座(10)的底端平面上配合安装有液压缸(11),所述液压缸(11)的底端上固接有挤压板(12),所述挤压板(12)置于工作平台(4)的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的压板装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定安装有主固定架(2)、副固定架(6)、横向移动架(3),所述副固定架(6)置于底座(1)的一侧边缘内,所述横向移动架(3)置于底座(1)的另一侧边缘上,所述主固定架(2)置于副固定架(6)和横向移动架(3)之间,所述主固定架(2)的正前方置有工作平台(4),所述工作平台(4)贴合在底座(1)的顶端平面上,所述主固定架(2)的顶端上固结有连接座(10),所述连接座(10)的底端平面上配合安装有液压缸(11),所述液压缸(11)的底端上固接有挤压板(12),所述挤压板(12)置于工作平台(4)的正上方。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的压板装置,其特征在于,所述工作平台(4)与副固定架(6)、横向移动架(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓峰
申请(专利权)人:常熟市新强盛电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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