【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的压板装置
本技术涉及一种多层PCB板的压板装置。
技术介绍
目前电路板制造行业对多层PCB板都是采取一步压合,但是在压合过程中处于PCB多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀,易产生树脂空洞,为后面的内层短路和回流焊产生分层留下了严重隐患,因为无铜区需要填充的树脂较多,在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低,同时在大部分树脂用作填充无铜区后,铜面会因缺少树脂而与玻璃布直接接触,影响多层PCB板叠层之间的结合力,而当遇到内层基材薄(0.1mm)的厚底铜芯板,受到树脂流动的作用会产生叠层之间的偏移,同样会留下内短的隐患。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供了一种解决上述问题的多层PCB板的压板装置。为了解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案得以解决:一种多层PCB板的压板装置,包括底座,所述底座上固定安装有主固定架、副固定架、横向移动架,所述副固定架置于底座的一侧边缘内,所述横向移动架置于底座的另一侧边缘上,所述主固定架置于副固定架和横向移动架之间,所述主固定架的正前方置有工作平台,所述工作平台贴合在底座的顶端平面上,所述主固定架的 ...
【技术保护点】
一种多层PCB板的压板装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定安装有主固定架(2)、副固定架(6)、横向移动架(3),所述副固定架(6)置于底座(1)的一侧边缘内,所述横向移动架(3)置于底座(1)的另一侧边缘上,所述主固定架(2)置于副固定架(6)和横向移动架(3)之间,所述主固定架(2)的正前方置有工作平台(4),所述工作平台(4)贴合在底座(1)的顶端平面上,所述主固定架(2)的顶端上固结有连接座(10),所述连接座(10)的底端平面上配合安装有液压缸(11),所述液压缸(11)的底端上固接有挤压板(12),所述挤压板(12)置于工作平台(4)的正上方。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的压板装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上固定安装有主固定架(2)、副固定架(6)、横向移动架(3),所述副固定架(6)置于底座(1)的一侧边缘内,所述横向移动架(3)置于底座(1)的另一侧边缘上,所述主固定架(2)置于副固定架(6)和横向移动架(3)之间,所述主固定架(2)的正前方置有工作平台(4),所述工作平台(4)贴合在底座(1)的顶端平面上,所述主固定架(2)的顶端上固结有连接座(10),所述连接座(10)的底端平面上配合安装有液压缸(11),所述液压缸(11)的底端上固接有挤压板(12),所述挤压板(12)置于工作平台(4)的正上方。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的压板装置,其特征在于,所述工作平台(4)与副固定架(6)、横向移动架(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓峰,
申请(专利权)人:常熟市新强盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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