【技术实现步骤摘要】
用于压制线路板的钢板叠板方法
本专利技术涉及一种线路板领域内的压制线路板的方法。
技术介绍
现有技术中压制线路板的均采用铝镜板(内层为铝两面涂覆绝缘材料)。压制线路板的时候将线路板基板放置于铝镜板的下面并且在铝镜板和线路板基板之间穿过铜箔。铜箔表面带电产生热量,铝镜板向下压制通过热量将线路板基板表面的热熔型树脂融化,铜箔就会涂覆于线路板表面上了。但是现有的线路板基板中间是铝制材料,非常软,经过几次压制后,就会使得线路板基板发生变形或者在其表面产生了坑坑洼洼或者突出的点。产生变形后的线路板基板就不能符合压制线路板的要求,要么报废要么返工维修。这样的铝镜板使用寿命短,而且成本高,降低生产效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种用于压制线路板的钢板叠板方法,其采用钢板作为压制线路板的替代方案,有效的提高了压制线路板的生产效率,尤其是保证了压制线路板的质量,降低了生产成本。一种用于压制线路板的钢板叠板方法,其包括铜箔,线路板基板,钢板,热塑性绝缘材料板和柔性绝缘材料件,通过以下方法叠加成为一体,步骤一,将柔性绝缘材料件放置于电加热盘的底盘上;步骤二,在步 ...
【技术保护点】
一种用于压制线路板的钢板叠板方法,其特征在于,其包括铜箔,线路板基板,钢板,感温板,热塑性绝缘材料板和柔性绝缘材料件,其中,钢板上设置有热塑性绝缘材料板,热塑性绝缘材料板上再设置另一钢板组成的三层结构作为整个叠板方法中使用的基础叠板组件,所述的若干个基础叠板组件之间可以相向运动,形成用于将铜箔压制于线路板基板上的运动关系和结构,以及由两层铜箔组成的双层铜箔层,所述的双层铜箔层以“S”形的轨迹依次绕过每一个基础叠板组件;具体的叠板步骤如下:步骤一,在承载盘上设置有由两层铜箔组成的双层铜箔层,所述的双层铜箔层之上设置有柔性绝缘材料件,所述的柔性绝缘材料件之上设置有基础叠板组件, ...
【技术特征摘要】
1.一种用于压制线路板的钢板叠板方法,其特征在于,其包括铜箔,线路板基板,钢板,感温板,热塑性绝缘材料板和柔性绝缘材料件,其中,钢板上设置有热塑性绝缘材料板,热塑性绝缘材料板上再设置另一钢板组成的三层结构作为整个叠板方法中使用的基础叠板组件,所述的若干个基础叠板组件之间可以相向运动,形成用于将铜箔压制于线路板基板上的运动关系和结构,以及由两层铜箔组成的双层铜箔层,所述的双层铜箔层以“S”形的轨迹依次绕过每一个基础叠板组件;具体的叠板步骤如下:步骤一,在承载盘上设置有由两层铜箔组成的双层铜箔层,所述的双层铜箔层之上设置有柔性绝缘材料件,所述的柔性绝缘材料件之上设置有基础叠板组件,所述的双层铜箔层绕过所述的基础叠板组件,且所述的双层铜箔层之间设置有线路板基板;步骤二,在步骤一的双层铜箔层之上再设置有基础叠板组件,双层铜箔层绕过基础叠板组件,且所述的双层铜箔层之间设置有线路板基板;步骤三,重复若干次步骤二中的基础叠板组件的设置方式,双层铜箔层绕过基础叠板组件的方式,以及在双层铜箔层之间设置线路基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:成文平,
申请(专利权)人:盐城博超机电设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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